[实用新型]浸锡机

说明书

本实用新型涉及一种浸锡机。所述浸锡机包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置，所述第一驱动装置、第二驱动装置与第三驱动装置相互连接；第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。上述浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

技术领域

本实用新型涉及浸锡技术领域，特别是涉及一种浸锡机。

背景技术

在使用传统的浸锡机对具有圆柱状端子的电子元件进行浸锡作业时，仅需将圆柱状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动一次，再将其提起之后便完成整个浸锡过程。然而，当电子元件的端子为扁平状端子时，由于扁平状端子的扁平面面积较大，锡的氧化物等杂质容易附着于扁平状端子的扁平面上。而且将扁平状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动时，扁平状端子会劈开移动时产生的锡流，被劈开的锡流顺着扁平面的两侧移动，由于背向移动方向的另一面亦为面积较大的扁平面，背向移动方向的扁平面因为来不及填充锡液而形成低压区，造成锡液裹着锡的氧化物等杂质流至低压区，从而使得背向移动方向的扁平面更加容易附着锡的氧化物等杂质，导致浸锡不良率居高不下。浸锡后端子上附着的锡的氧化物等杂质需要大量的人力清除，浪费工时能源，清除时存在刮伤端子露铜的隐患，难以满足生产要求。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

一种浸锡机，包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置，所述第一驱动装置、第二驱动装置与第三驱动装置相互连接；

第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。

上述浸锡机，在浸锡过程中第三驱动装置驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动，沿横向方向移动的动作能避免背向移动方向的扁平面形成低压区，使得锡的氧化物等杂质不容易积聚，降低背向移动方向的扁平面附着锡的氧化物等杂质的几率，从而解决扁平状端子浸锡不良的难题，保证产品质量。

进一步地，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a及第三驱动装置b，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置a与第三驱动装置b相互连接；

第一驱动装置，用于调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置，用于驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置a，用于驱动治具沿X轴正方向移动和驱动治具沿X轴负方向移动；

第三驱动装置b，用于驱动治具沿Y轴正方向移动。

具有扁平状端子的电子元件安装在治具上，方便进行浸锡作业。第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动，通过这次移动完成具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的动作，有利于充分减少附着的锡的氧化物等杂质。而且利用第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置a和第三驱动装置b的配合，实现具有扁平状端子的电子元件的三轴运动，一方面提高了复位的方便性，另一方面提高了动作的连贯性。