[实用新型]封装式音膜喇叭

说明书

本实用新型公开了一种封装式音膜喇叭，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，振动膜片包括悬边、音膜和音圈；磁路组件包括T铁、华斯、磁体，以及在T铁和华斯之间形成的磁间隙；膜片固定件包括卡合在华斯上的内层垫片，振动膜片的悬边与内层垫片固定在一起，音圈穿过内层垫片的内圆后插装在磁间隙内。本实用新型采用将振动膜片封装固定，使音圈和音膜在安装时可以准确定位，音圈直接插装在磁路装置的磁间隙中心位置，安装后不需进行调音即可达到所需的音质，省略了调音工序。采用该封装式音膜喇叭的扩音器，在使用过程中音圈、音膜不会因外界碰撞、振动而偏离位置和松动，音质更稳定、音效更好。

技术领域

本实用新型涉及扩音器设备技术领域，具体涉及一种封装式音膜喇叭。

背景技术

扩音器是人们日常生活中常见的物品，扩音器产品中必不可少的部件就是喇叭，喇叭是将电能转换成声音的转换设备，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成纸盘振动，因为电子能量随时变化，喇叭的线圈会往前或往后运动，因此喇叭的纸盘就会跟着运动，这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。传统的喇叭结构包括磁路、音圈和音膜，只有将音圈的位置安装到磁路的中心时，才能达到最好的音质效果，当音圈位置产生偏离时，音质效果就会变差，也容易损坏音圈和音膜。现有的喇叭结构中音圈和音膜安装后，音圈的位置并不固定，需要通过低频信号调整音质，将音圈的位置调整至磁路中心，调整之后喇叭才会正常发声、达到所需的音质效果，且音圈和音膜在使用过程中很容易松动，扩音器在运输、使用时受到碰撞就可能使音圈偏离位置，造成音质变差或音圈、音膜的损坏。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种封装式音膜喇叭，能够在安装时就直接将音圈固定在磁路的中心位置、不需再进行调试，且在使用过程中音圈音膜封装固定、更加牢固，不会产生位置偏离和松动。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

设计一种封装式音膜喇叭，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，所述振动膜片包括环形悬边、沿所述悬边的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜，以及沿所述悬边的内圆圆周向另一侧延伸的音圈；

所述磁路组件包括T铁、套装在所述T铁上的华斯和设置在所述华斯外部的磁体，在所述T铁和华斯之间形成磁间隙，所述华斯的高度大于所述磁体的高度，所述华斯边缘高出磁体的部分形成一个凸台；

所述膜片固定件包括内层垫片，所述内层垫片的底面为环形，在所述内层垫片的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边；所述内层垫片卡合在所述华斯上，所述卡接边卡在所述凸台边缘，所述振动膜片的悬边与所述内层垫片固定在一起，所述音圈穿过内层垫片的内圆后插装在所述磁间隙内，且所述音圈的轴线与所述华斯的轴线重合。

在上述技术方案中，振动膜片通过膜片固定件安装在磁路装置上，磁路装置上设置凸台，内层垫片扣合在凸台上，通过卡接边卡在凸台边缘，使得内层垫片不会产生位置偏离和松动，振动膜片的悬边与内层垫片固定在一起，音圈穿过内层垫片，音圈的直径大小与磁路装置上的磁间隙中心位置的直径向匹配，内层垫片的大小与华斯大小相匹配，在安装时，只需将内层垫片卡合在磁路装置的凸台上，音圈就被直接插装在磁路装置的磁间隙中心，且位置固定，不需要再进行调试，喇叭可以直接正常发声、且达到所需的音质效果；这样的结构使得音圈和音膜安装方便，省去了调试的工序，内层垫片由卡接边卡在华斯上，在使用过程中不易发生松动，振动膜片与内层垫片固定在一起，使得音圈和音膜的安装更加牢固，在使用时音圈不会轻易发生位置偏离和松动，能够保证喇叭的发音质量，提高喇叭的使用寿命。

优选的，所述膜片固定件还包括外层垫片，所述外层垫片扣合固定在所述内层垫片和振动膜片的外部，所述振动膜片的悬边被封装固定在所述内层垫片和外层垫片之间。

优选的，所述外层垫片的底面形状、大小与所述内层垫片的外表面相匹配，在所述外层垫片的底面边缘设有向一侧凸出的外接边，所述外接边卡接在所述内层垫片的卡接边的外部。