[实用新型]一种压电驱动式微量点胶装置

说明书

一种压电驱动式微量点胶装置，包括喷嘴、旋接帽、底座、本体、弹性膜片、上盖和压电叠堆，旋接帽将喷嘴固定在底座上，底座固定安装在本体下方，在底座内设置有进胶通道和出胶通道，在本体内设置有储液腔，进胶通道和出胶通道均与储液腔相通连，出胶通道与喷嘴相通连，弹性膜片密封固定在储液腔上方，压电叠堆固定安装在弹性膜片上，上盖密封固定安装在本体上，构成微点胶装置的驱动系统。进胶通道通过鲁尔接头与胶筒相通连，构成供胶系统。本实用新型驱动方式采用压电驱动，可以实现高频率点胶，并且可以通过改变电压的大小来改变压电材料的变形量，实现不同大小点胶量的点胶，结构简单、体积小、零件加工成本低、点胶精度高。

技术领域

本实用新型涉及压电点胶技术领域，具体涉及一种压电驱动式微量点胶装置。

背景技术

随着电子行业的不断发展，为了满足现代电子产品的发展需要，点胶技术广泛应用于电子制造行业。点胶技术是将流体分配到指定位置，从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起，点胶技术将胶水分配到指定位置对元件进行粘接，实现元器件组装；当电子元件需要与电器连接，点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置，实现电子元件电器连接。电子元件在实际工作中会面临各种复杂情况，点胶技术还可将芯片包封，使芯片具有防水，防电，防潮，防撞，防腐蚀等功能。电子封装中对点胶精度要求越来越高，对点胶胶液体积的控制越来越小，点胶效率越来越高。点胶行业的各个研究机构和公司都在设计研发各种点胶机，点胶阀。目前根据压电喷射阀根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶,接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点，在点胶中有些胶液中会含有固体颗粒，喷嘴撞针喷射式点胶方式，利用撞针撞向喷嘴，喷嘴处液体形成局部高压进而喷射出胶液，液体内的金属颗粒在撞针与喷嘴的碰撞过程中会吸附在撞针上，影响撞针表面质量，进而影响点胶效果。撞针式点胶装置其工艺加工成本较高、撞针易损、结构复杂、配件互换成本高、精度控制不高等缺陷。无接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z轴方向的位移，现有的压电喷射阀结构复杂，喷射效率不高，喷射流量并不能够改变。

为此，本实用新型提出一种压电驱动式微量点胶装置，其结构简单、零件加工成本低、点胶精度高、点出的胶点更小等优点。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种压电驱动式微量点胶装置，通过压电材料的机械变形来改变胶水储存腔的大小，使胶水能够在压电作用下进行持续点胶，结构简单，点胶精度高。

本实用新型采取的技术方案是：

一种压电驱动式微量点胶装置，其特征是：包括喷嘴、旋接帽、底座、本体、弹性膜片、上盖和压电叠堆，喷嘴由限位段和主体段组成，在喷嘴1内由限位段至主体段开有锥形喷胶通孔，旋接帽为一个顶端封闭式中空螺帽，在旋接帽的内孔中设置有旋接内螺纹，在旋接帽顶端面开有通孔，通孔的孔径与喷嘴主体段的直径相对应，限位段的直径大于通孔的孔径，在底座的下端设置有喷嘴安装块，喷嘴安装块的外径与旋接帽的内孔孔径相对应，在喷嘴安装块的外表面设置有与旋接帽内孔的旋接内螺纹相配合的外螺纹，喷嘴的主体段穿过通孔，限位段的下端面与旋接帽顶端内侧面接触，旋接帽通过旋接内螺纹固定旋接在喷嘴安装块的外螺纹上，限位段的上端面与喷嘴安装块的下端面接触，在底座内开有进胶通道和出胶通道，出胶通道穿过喷嘴安装块，锥形喷胶通孔与进胶通道相通连，锥形喷胶通孔与进胶通道同轴，本体固定安装在底座上，在本体内开有安装孔、储液腔、进胶孔和出胶孔，安装孔的孔径大于储液腔的孔径，进胶孔与进胶通道相通连，出胶孔与出胶通道相通连，进胶孔和出胶孔上端与储液腔的连接处为两个反向锥形孔，进胶孔上端与储液腔连接处为上小下大的锥形孔，出胶孔上端与储液腔连接处为上大下小的锥形孔，弹性膜片密封固定设置在储液腔的上方，压电叠堆固定安装在储液腔上方的弹性膜片上，在上盖底端开有安装腔，压电叠堆设置在上盖的安装腔内，上盖密封固定安装在本体上，进胶通道的进胶端与胶筒相通连，压电叠堆由压电控制器控制。