[实用新型]散热器

说明书

本实用新型提供了一种散热器，涉及电子设备散热的技术领域。散热器包括发热面和壳体；所述壳体与发热面连接；壳体与发热面之间形成密封的散热通道，散热通道用于输送散热介质；散热通道包括与外界连通的进口和出口，进口用于与散热介质源连接，出口用于将吸热后的散热介质排出散热通道。解决了现有散热器在工作时产生大量的热，散热装置无法快速降温，导致功率器件损坏的问题。通过将壳体与发热面连接(包括可拆卸连接和固定连接)，实现壳体与发热面之间形成散热通道，从散热通道的进口输送散热介质，散热介质与发热面直接接触，达到对发热面直接快速的散热的目的，防止电子设备因过热而损坏，从而提高电子设备使用寿命及可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热的技术领域，尤其是涉及一种散热器。

背景技术

电子设备内具有许多散热器，这些散热器会在工作时，产生大量热量，这些热量将使得电子设备内的温度越来越高，因此电子设备的壳体上设置有一个或多个散热风扇，以利用散热风扇的运转而快速的将壳体内的热量排出，由此降低壳体内的环境温度，避免电子设备损坏或因过热而降低寿命。

近年来，伴随计算机及服务器等信息设备的高性能化，集成电路的集成度急剧增加及大功率半导体的广泛应用，水冷式冷却系统已被大量应用在散热器的散热处理上，其主要利用循环管线将经散热器冷却的水送至散热器进行热交换，以将散热器所产生的热量带走，再循环回散热器进行散热。水冷式冷却系统具有比传统风扇还要高的冷却性能以及较安静的驱动音，可以降低风扇运作时产生的噪音，因此是目前大功率器件冷却系统的一个重要发展趋势。

现有的水冷散热中，有水冷头、外置散热器等装置，但是水冷头和散热层表面无法做到百分之百贴合(不够平整)无法达到一个很好的散热效果。所以水冷头和散热层表面会添加一层材料(云母片、硅脂等)来填满，但是目前使用的材料导热性非常低，导致散热性能非常不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器，以解决现有技术中的散热器在工作时产生大量的热量，散热装置无法快速降温，导致功率器件因过热而损坏，无法保证电子设备的使用寿命和可靠性的问题。

本实用新型提供的一种散热器，包括发热面和壳体；

所述壳体与所述发热面连接；

所述壳体与所述发热面之间形成密封的散热通道，所述散热通道用于输送散热介质；

所述散热通道包括与外界连通的进口和出口，所述进口用于与散热介质源连接，所述出口用于将吸热后的散热介质排出所述散热通道。

进一步的，所述壳体包括盖板，所述盖板边沿设置有向所述盖板一面延伸的密封边，所述密封边与所述发热面连接，以使所述盖板、密封边和发热面围成散热通道；

所述进口与出口位于所述密封边上。

进一步的，所述盖板朝向所述发热面的一面上设置有扰流柱，所述扰流柱用于减缓所述散热介质流速。

进一步的，所述壳体包括盖板，所述盖板一端面设置有背向与所述发热面连接的“S”形凹槽，所述发热面与所述“S”形凹槽之间形成散热通道。

进一步的，所述壳体包括盖板，所述盖板一端面设置有背向与所述发热面连接的凹槽，所述凹槽的截面投影为弧形，所述凹槽与所述发热面形成散热通道。

进一步的，所述凹槽沿所述进口自所述出口深度逐渐增加，以使所述散热介质通畅流动。

进一步的，所述壳体包括空心壳体，所述空心壳体与功率器件的发热面的结合面上设置有开口，所述开口向所述发热面所在方向的投影落在所述发热面内，以使所述散热介质通过所述开口与所述发热面接触。

进一步的，所述壳体包括空心壳体，所述空心壳体与所述发热面的结合面上设置有开口，所述发热面卡接在所述开口内，以使所述散热介质通过所述开口与所述发热面接触。