[实用新型]一种防水电路板有效

专利信息
申请号: 201721497111.3 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN207399618U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 王耀 申请(专利权)人: 深圳捷多邦科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 电路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种防水电路板,包括电路板主板,所述电路板主板包括最上端的导电层、导电层下端的绝缘层、绝缘层下端的第一散热层,所述电路板主板上端活动设置有第二散热层,所述电路板主板上四个角位置均设置有一定位柱,所述第二散热层的四个角处正对着定位柱均设置有一个定位孔,第二散热层装入于四根定位柱中,所述第二散热层中间根据电路板上电子元件的位置开设有一个以上不规则的防水槽,防水槽两侧面分别设置有一滑轨,滑轨中滑动安装有一组以上的密封组件。本实用新型结构简单,能够有效对电路板进行放水,其能够大量吸收电路板上电子元件产生的热量,大大提升散热效果,并更好的保护电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种防水电路板。

背景技术

电路板是非常精密的电子元件,其最大的威胁就是进水,进水后的电路板非常容易短路,哪怕是一滴水,因此,电路板的安装要求需要外壳体有非常好的密封性能,但是一些场合难免会遇到漏水问题,因此,如果在增加防水性能的同时,又能增加散热性,是急需解决的技术问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防水电路板,能够有效对电路板进行放水,其能够大量吸收电路板上电子元件产生的热量,大大提升散热效果,并更好的保护电路板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种防水电路板,包括电路板主板,所述电路板主板包括最上端的导电层、导电层下端的绝缘层、绝缘层下端的第一散热层,所述电路板主板上端活动设置有第二散热层,所述电路板主板上四个角位置均设置有一定位柱,所述第二散热层的四个角处正对着定位柱均设置有一个定位孔,第二散热层装入于四根定位柱中,所述第二散热层中间根据电路板上电子元件的位置开设有一个以上不规则的防水槽,防水槽两侧面分别设置有一滑轨,滑轨中滑动安装有一组以上的密封组件。

作为优选的技术方案,所述密封组件均包括第一密封块以及第二密封块,第一密封块与第二密封块的相对面均设置有一个半圆形凹孔,两个半圆形凹孔组成一个整圆,电子元件的引脚穿过密封组件,电子元件设置于第二散热层的顶部,两个半圆形凹孔密封引脚。

作为优选的技术方案,相邻两组密封组件之间均设置有导热层。

作为优选的技术方案,所述导热层为硅胶导热片,硅胶导热片外壁与第二散热层接触散热,将电子元件上的热量通过硅胶导热片传递给第二散热层。

作为优选的技术方案,所述第二散热层为散热铝板。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,能够有效对电路板进行放水,其能够大量吸收电路板上电子元件产生的热量,大大提升散热效果,并更好的保护电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的第二散热层的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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