[实用新型]一种防水电路板有效
申请号: | 201721497111.3 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN207399618U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王耀 | 申请(专利权)人: | 深圳捷多邦科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 电路板 | ||
1.一种防水电路板,其特征在于:包括电路板主板,所述电路板主板包括最上端的导电层、导电层下端的绝缘层、绝缘层下端的第一散热层,所述电路板主板上端活动设置有第二散热层,所述电路板主板上四个角位置均设置有一定位柱,所述第二散热层的四个角处正对着定位柱均设置有一个定位孔,第二散热层装入于四根定位柱中,所述第二散热层中间根据电路板上电子元件的位置开设有一个以上不规则的防水槽,防水槽两侧面分别设置有一滑轨,滑轨中滑动安装有一组以上的密封组件。
2.如权利要求1所述的防水电路板,其特征在于:所述密封组件均包括第一密封块以及第二密封块,第一密封块与第二密封块的相对面均设置有一个半圆形凹孔,两个半圆形凹孔组成一个整圆,电子元件的引脚穿过密封组件,电子元件设置于第二散热层的顶部,两个半圆形凹孔密封引脚。
3.如权利要求1所述的防水电路板,其特征在于:相邻两组密封组件之间均设置有导热层。
4.如权利要求3所述的防水电路板,其特征在于:所述导热层为硅胶导热片,硅胶导热片外壁与第二散热层接触散热,将电子元件上的热量通过硅胶导热片传递给第二散热层。
5.如权利要求1所述的防水电路板,其特征在于:所述第二散热层为散热铝板。
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