[实用新型]一种硅片合金模具

说明书

本实用新型提供一种硅片合金模具，包括模具套、模具盖、第一压片部和第二压片部，模具套与模具盖形成一空腔，空腔用于容纳待合金硅块，第一压片部设置于空腔的底部，第二压片部用于配合第一压片部压紧硅块，本实用新型的有益效果是石墨套环放置到模具套中，防止合金时硅片和铅锡焊料发生偏移，模具盖放置到最上层便于用油压机加压，保证合金中铅锡焊料与硅片接触平整，焊料熔化后与硅片浸润良好。

技术领域

本实用新型属于半导体晶元制造技术领域，尤其是涉及一种硅片合金模具。

背景技术

在现有的合金模具合金时存在硅片边缘与中心受热不匀导致合金后铅锡焊片与硅片焊接不牢及焊接层有气泡的问题，影响后续焊接性能和良率。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术中合金模具合金时存在硅片边缘与中心受热不匀导致合金后铅锡焊片与硅片焊接不牢及焊接层有气泡的问题，提供一种硅片合金模具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：包括模具套、模具盖、第一压片部和第二压片部，所述模具套与所述模具盖形成一空腔，所述空腔用于容纳待合金硅块，所述第一压片部设置于所述空腔的底部，所述第二压片部用于配合第一压片部压紧硅块。

优选地，所述第二压片部包括第一压片与第二压片，所述第二压片设置于所述空腔内部，位于所述第一压片与所述待合金硅块之间。

优选地，所述第一压片包括一凸台，所述凸台的顶部伸出所述空腔。

优选地，所述空腔内还设置有导热部，所述导热部的外壁抵在所述空腔内壁上。

优选地，所述第二压片部与所述第二压片均设置为至少一层。

优选地，所述空腔内还设置有隔离片，所述隔离片设置于所述待合金硅块与所述第一压片部以及所述待合金硅块与所述第二压片部之间。

优选地，所述隔离片为铝箔。

优选地，所述模具套上设有外螺纹，所述模具盖上设有与所述外螺纹配合的内螺纹。

优选地，所述待合金硅块内部的硅片之间采用所述隔离片隔开。

优选地，所述导热部、所述第一定位部和所述第二定位部均采用石墨材质。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，

1.石墨套环放置到模具套中，防止合金时硅片和铅锡焊料发生偏移，模具盖放置到最上层便于用油压机加压，保证合金中铅锡焊料与硅片接触平整，焊料熔化后与硅片浸润良好；

2.第一压片放置到最上层便于用油压机加压，利用石墨具有导热性及随着温度升高石墨导热系数降低且保温性能好的特性，保证合金过程中硅片边缘与中心处受热均匀。

3.合金后合金块边缘溢料均匀，焊接气泡少，后续工序生产中芯片与引线焊接效果好，生产良率高，提高产品质量和可靠性。

4.本实用新型适合于规模生产，生产效率高，节省人力和设备数量，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的合金模具结构示意图。

图中：

1、模具套 2、模具盖 3、第一压片

4、第二压片 5、第一压片部 6、导热部

7、隔离片 8、待合金硅块

具体实施方式