[实用新型]一种用于制备金相试样的夹具有效

专利信息
申请号: 201721401632.4 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207372960U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 高中堂 申请(专利权)人: 西安科技大学
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;G01N1/32
代理公司: 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 代理人: 李炳辉
地址: 710000 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制备 金相 试样 夹具
【说明书】:

本实用新型涉及一种用于制备金相试样的夹具,包括上夹块、下夹块以及穿设所述上夹块和下夹块之间的螺栓,所述螺栓分布于所述上夹块和下夹块左右两端,所述上夹块的底面中间位置设置有一凸起,所述下夹块的顶面中间位置设置有一凹槽,所述凸起伸入所述凹槽内,以实现将试样固定在所述凹槽底部;本实用新型将试样放置于凹槽底部,并通过凸起固定试样,能够有效防止试样在手动磨抛光过程中由于外力受力不均匀,造成试样被磨抛表面平整度不够。同时可防止磨抛机磨抛过程中由于抛磨机的外力作用导致试样发生转动或者移动,能够确保试样抛磨面的平整。

技术领域

本实用新型专利属于夹固装置,具体涉及一种用于制备金相试样的夹具。

背景技术

金相检验是一种经典的观测金属材料显微组织的方法,至今仍是检验材料的常用手段,它对试样中的夹杂物,相的结构进行分析。为对材料进行金相检验,需对样品进行预先的样品制备,而金属的样品制备要求较高。金属擦料进行剪切后,由于剪切过程中会产生加工影响区域,因此金相试样制备的第一步就是要通过冷切割,切除剪切过程中所产生的加工影响区域;然后要对金相截面进行研磨抛光,避免由于粗糙的抛光产生凹痕和划伤,以保证被检测面尽量能够如镜面般光滑。

在试样研磨抛光过程中,传统的方法是通过手持试样进行抛光,但是,这样在抛光研磨过程中,试样受力不均匀,不能完全保证整个抛磨面与砂纸和抛光布完全接触,而且抛光磨样过程中,试样发热发烫会直接传递到操作人员手上,对操作人员造成伤害,所以,在现有技术中,出现了一些金相试样用的专用夹具。

例如,专利申请号为“200820083620.6”,专利名称为“一种用于制备金相试样夹具”的中国实用新型专利,该方案包括上夹板、下夹板以及穿设在上夹板和下夹板两端头的螺栓和螺母,所述的上夹板的上表面上对应于螺栓头的位置开设有容置螺栓头的凹槽,所述的螺栓头不凸出上夹具的上表面。该方案通过上夹板和下夹板平行放置,并通过螺栓固定,夹紧试样,然后对试样进行抛光研磨,但是,该固定方式不能防止试样在上夹板和下夹板之间、沿平行于上夹板和下夹板的方向移动或转动,在金相试样磨抛光过程中,试样会受到侧向外力作用,一旦试样移动或者转动,就会导致抛磨面与砂纸之间形成一定夹角,这样就不能保证被抛磨面的平整,影响后续金相试样分析效果。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的试样固定不牢固、导致磨抛试样效率低,以及试样在磨样过程中因为局部受力,造成被磨抛表面不能保证绝对的平整的技术问题,本实用新型提供了以下技术方案:

一种用于制备金相试样的夹具,包括上夹块、下夹块以及穿设所述上夹块和下夹块之间的螺栓,所述螺栓分布于所述上夹块和下夹块左右两端,所述上夹块的底面上设置有一凸起,所述下夹块的顶面上设置有一凹槽,所述凸起伸入所述凹槽内,以实现将试样固定在所述凹槽底部。

作为本实用新型的进一步说明,所述凸起底部设置为平面。

作为本实用新型的进一步说明,所述凹槽为倒三角形结构。

作为本实用新型的进一步说明,所述凹槽为半圆形结构。

与现有技术相比,本实用新型取得的有益效果为:

本实用新型的夹具,将试样放置于凹槽底部,并通过凸起固定试样,能够有效防止试样在磨抛光过程中由于手动用力不均匀或者抛磨机的外力作用导致试样发生转动或者移动,能够确保试样抛磨面的平整。

以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本夹具的主视图。

图2是本夹具的左视图。

图3是本夹具的凹槽为三角形结构主视图。

图4是本夹具夹持板条状试样结构图。

图5是本夹具夹持圆柱状试样结构图。

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