[实用新型]电子组件及其导电件植球构造

说明书

一种电子组件及其导电件植球构造，包括第一功能模块、第二功能模块及位于第一功能模块与第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，所述电子组件还包括导电件及焊料，所述导电件包括平板部及自平板部两端分别延伸的第一焊脚及第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，所述每一第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被热熔而焊接在对应的导电垫片，藉此通过所述导电件将位于所述第三功能模块之外的第一、第二功能模块形成稳定的电性连接。

【技术领域】

本实用新型是关于一种电子组件及其导电件植球构造，尤其指一种用于电子设备内的电子组件及其导电件植球构造。

【背景技术】

电连接器在电子领域应用非常广泛，在电子设备中之组件与组件、组件与系统、系统与系统之间都有运用，进行电气连接和讯号传递，是构成一个完整系统所必须之基础组件。通常藉由导电端子焊接至电路板或是其他电子组件中便可实现电性连接，其固定方式一般用锡料将导电端子焊接固定至电路板或是电子组件，然而锡料的放置及端子形状对该端子的焊接情况影响巨大。现有技术如美国专利第6,095,842号，第6,099,321号及6,267,61号，均是揭示现有的电连接器用的端子植球构造。其中，所述端子与电路板(未图示)焊接前在端子末端预植锡料，而该预植锡料的过程，是先在端子末端涂布一层助焊剂，通过其粘性将锡料预定位，然后经加热至一定温度使锡料部分熔化而固接在端子末端。

但是，现有电连接器端子预植锡料的过程至少存在以下缺点：首先，因为端子尺寸较小，在端子末端涂布助焊剂时，极易发生误操作而使端子的接触部上也沾上助焊剂，从而导致端子接触部电阻增加，而使电讯传输品质不佳，且其端子通常采用一端焊锡连接的方式，对于多个间隔开来的电子元件之间的电性连接稳定性较弱。其次，预植锡料的技术并未提供较佳的锡料固定方式，而使得导电端子与电连接器之间的连接容易存在不稳定的情形而常处于电性连接与分离的两种状态，由此便容易导致焊接固定效果差而影响电性连接进而影响信号传输效果。

基于所述现有技术，确有必要对以上缺陷进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以降低制造难度，并能提供导电件与电路板或电子组件间具有较佳焊接品质的端子植球构造，该导电件可将两个电子元件稳定的连接。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子组件，包括第一功能模块、第二功能模块及位于第一功能模块与第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，所述电子组件还包括导电件及焊料，所述导电件包括平板部及自平板部两端分别延伸的第一焊脚及第二焊脚，所述第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，所述第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一所述第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被热熔而焊接在对应的导电垫片。

进一步的，所述焊脚还包括连接所述平板部及焊接部的连接部，所述连接部自所述平板部弯折延伸并位于所述第三功能模块上方，所述连接部具有弹性并对所述焊接部与所述第一、第二功能模块形成预压力。

进一步的，所述连接部设有一延伸于平板部与焊接部之间的狭槽。

进一步的，所述热熔方式为激光点焊技术。

进一步的，还包括涂覆于所述固持孔及焊料的阻焊剂，助焊剂涂覆后，所述焊料及助焊剂通过热熔的方式将所述焊接部分别焊接至所述第一、第二功能模块。

进一步的，所述固持孔最边缘设有若干进一步向外凹陷的花瓣部，每两个花瓣部的连接处形成夹持所述锡料的凸出部。

进一步的，所述平板部粘贴固定在所述第三功能模组上，所述焊脚包括至少三个第一焊脚及三个第二焊脚并分别设置在所述平板部的相对两端。