[实用新型]电子组件及其导电件植球构造

权利要求书

1.一种电子组件，包括第一功能模块、第二功能模块及位于第一功能模块与第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，其特征在于：所述电子组件还包括导电件及焊料，所述导电件包括平板部及自平板部两端分别延伸的第一焊脚及第二焊脚，所述第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，所述第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一所述第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被热熔而焊接在对应的导电垫片。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述焊脚还包括连接所述平板部及焊接部的连接部，所述连接部自所述平板部弯折延伸并位于所述第三功能模块上方，所述连接部具有弹性并对所述焊接部与所述第一、第二功能模块形成预压力。

3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于：所述连接部设有一延伸于平板部与焊接部之间的狭槽。

4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述热熔方式为激光点焊技术。

5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：还包括涂覆于所述固持孔及焊料的阻焊剂，助焊剂涂覆后，所述焊料及助焊剂通过热熔的方式将所述焊接部分别焊接至所述第一、第二功能模块。

6.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述固持孔最边缘设有若干进一步向外凹陷的花瓣部，每两个花瓣部的连接处形成夹持所述焊料的凸出部。

7.如权利要求1-6中任一项所述的电子组件，其特征在于：所述平板部粘贴固定在所述第三功能模组上，所述焊脚包括至少三个第一焊脚及三个第二焊脚并分别设置在所述平板部的相对两端。

8.一种导电件植球构造，包括焊料及用于电子组件间以产生电性连接的导电件，所述导电件包括平板部及自所述平板部两端延伸的若干焊脚，每一所述焊脚设有焊接至所述电子组件的焊接部，所述焊接部定义有上、下表面；其特征在于：所述焊接部设有贯穿其上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔，并凸出于所述焊接部的上、下表面。

9.如权利要求8所述的导电件植球构造，其特征在于：所述焊料为锡料，且通过激光点焊的热熔方式将所述焊接部焊接至所述电子组件。

10.如权利要求9所述的导电件植球构造，其特征在于：所述固持孔最边缘设有若干进一步向外凹陷的花瓣部，每两个花瓣部的连接处形成夹持所述锡料的凸出部。