[实用新型]插头连接器有效
申请号: | 201721377205.7 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN207572625U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 许庆仁 | 申请(专利权)人: | 广东皓英电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/504 | 分类号: | H01R13/504 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 马静 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 前壳组件 插头连接器 导胶槽 后壳体 本实用新型 绝缘本体 接合处 绝缘座 上容槽 屏蔽 模组 胶合方式 容槽空间 外壳定义 胶水 屏蔽件 前壳体 下容槽 包覆 固设 焊锡 前壳 锡料 溢胶 溢锡 溢出 容纳 体内 稳固 配合 | ||
1.一种插头连接器,用于连接至插座连接器以与所述插座连接器电性导通,其特征在于,包括:
前壳组件,包括前壳体、设置于所述前壳体内的绝缘本体,以及与所述绝缘本体配合的屏蔽模组,所述屏蔽模组包括绝缘座和固设于所述绝缘座的屏蔽件;
后壳体,连接于所述前壳体的接合处具有上导胶槽及下导胶槽;以及
外壳,包覆部分的前壳组件及后壳体,与所述上导胶槽定义出一上容槽空间,与所述下导胶槽定义出一下容槽空间,其中所述前壳组件与所述后壳体的所述接合处通过焊锡或胶合方式形成稳固对接,所述上容槽空间及所述下容槽空间分别用以容纳溢锡或溢胶。
2.如权利要求1所述的插头连接器,其特征在于:所述后壳体包括相互对接的上后壳体及下后壳体,所述上后壳体及所述下后壳体分别具有相对的第一上卡合部及第一下卡合部。
3.如权利要求2所述的插头连接器,其特征在于:所述外壳包括环形件,所述环形件具有对应所述第一上卡合部的第二上卡合部,以及对应所述第一下卡合部的第二下卡合部,所述第一上卡合部用以与所述第二上卡合部相对接,所述第一下卡合部用以与所述第二下卡合部相对接,从而将所述外壳连接于所述后壳体。
4.如权利要求3所述的插头连接器,其特征在于:所述环形件套设于所述前壳体外。
5.如权利要求3所述的插头连接器,其特征在于:所述第一上卡合部及第一下卡合部为第一卡勾,所述第二上卡合部及第二下卡合部为第二卡勾,所述第一卡勾的形状与所述第二卡勾的形状配合,使所述第一卡勾与所述第二卡勾形成稳固对接。
6.如权利要求3所述的插头连接器,其特征在于:所述前壳组件定义出连接方向,所述插头连接器沿所述连接方向连接至所述插座连接器,所述第一上卡合部、第一下卡合部、第二上卡合部及第二下卡合部的延伸方向平行于所述连接方向。
7.如权利要求1所述的插头连接器,其特征在于:所述前壳组件定义出连接方向,所述插头连接器沿所述连接方向连接至所述插座连接器,所述上导胶槽及下导胶槽的延伸方向垂直于所述连接方向。
8.如权利要求1所述的插头连接器,其特征在于:所述后壳体包括相互对接的上后壳体及下后壳体,所述上导胶槽及下导胶槽,分别位于所述上后壳体及所述下后壳体。
9.如权利要求1所述的插头连接器,其特征在于:进一步包括导电端子,所述导电端子排布于所述绝缘座内,以与所述屏蔽件电性隔离。
10.如权利要求9所述的插头连接器,其特征在于:进一步包括电性连接于所述导电端子的转接电路板,所述转接电路板连接于所述屏蔽件,从而限制所述转接电路板的位置。
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