[实用新型]氮化铝陶瓷异形引脚衰减片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷异形引脚衰减片，特别涉及一种小尺寸的、方便客户焊接的衰减片。

背景技术

目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，大功率陶瓷负载片只能单纯地消耗吸收多余的功率，而无法对基站的工作状况做实时的监控，当基站工作发生故障时无法及时地作出判断，并对设备没有保护作用。

衰减片不但能在通信基站中可吸收通信部件中反向输入的功率，而且能够抽取通信部件中部分信号，对基站进行实时监控,对设备有保护作用。

衰减片同时具有输入端和输出端，客户在设备使用时，输入和输出端都要连接原件。传统的生产工艺是客户在需要使用衰减片的两端预留好引线，在焊接衰减时，同时把引线焊接到衰减片的输入输出端。

客户焊接引线时，因为引线是在设备中的，所以如果要对引线进行折弯使用时，存在一定的难度。且客户不是专业制造衰减片的供应商，往往引线的设计与衰减片的输出端口不匹配，引线产品特性变差且不匹配。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种氮化铝陶瓷异形引脚衰减片。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种氮化铝陶瓷异形引脚衰减片，其包括一 5.7mm*8.9mm*1.0mm的氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有背面导体，所述氮化铝陶瓷基板的正面印刷有微带线和电阻，其中所述微带线和所述电阻形成电路，所述氮化铝基板正面还印刷有黑色保护膜，所述氮化铝基板两侧边设置有端接地，所述端接地连接氮化铝基板正面所述电路与背面导体，所述氮化铝基板上的微带线还连接设置有输入端焊盘和输出端焊盘，所述输出端焊盘通过点焊连接有叉形引线，所述点焊连接处设置有环氧树脂胶，所述叉形引线，引线长度为4.19mm，开口为1.42mm，形状为前端成叉形，后端成直形，该引线为铜镀银引线。

优先的，所述微带线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。

优先的，所述衰减片的衰减值为30dB，衰减精度为±0.9dB。

上述技术方案具有如下有益效果：

该氮化铝陶瓷带异形引脚衰减片输出端驻波好，客户方便焊接，且容易折弯成型。频率要求达到3.2GHz,驻波要求输入端达到1.2:1max，输出端达到1.25:1max.衰减值为30dB,衰减精度为±0.9dB。氮化铝陶瓷尺寸为5.7*8.9*1.0mm，其尺寸小，所述引线长度为4.19mm，开口为1.42mm，形状为前端成叉形，后端成直形，叉形有助于客户与他们的柱状连接件焊接，增加可靠性。且引线这样设计，有助于提高产品输出端的驻波特性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的正视示意图。

图3为本实用新型实施例的侧视示意图。

附图标记说明：氮化铝陶瓷基板1，输入端焊盘2，端接地3，黑色保护膜4，引线5，环氧树脂胶6，背面导体7，输出端焊盘8。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。

如图1-3所示，该氮化铝陶瓷异形引脚衰减片，其包括一 5.7mm*8.9mm*1.0mm的氮化铝陶瓷基板1，所述氮化铝陶瓷基板1的背面印刷有背面导体7，所述氮化铝陶瓷基板1的正面印刷有微带线和电阻，其中所述微带线和所述电阻形成电路，所述氮化铝基板1正面还印刷有黑色保护膜4，所述氮化铝基板1两侧边设置有端接地3，所述端接地3连接氮化铝基板1正面所述电路与背面导体7，所述氮化铝基板1上的微带线还连接设置有输入端焊盘2和输出端焊盘8，所述输出端焊盘8通过点焊连接有叉形引线5，所述点焊连接处设置有环氧树脂胶6。所述引线5长度为4.19mm，开口为1.42mm，形状为前端成叉形，后端成直形，叉形有助于客户与他们的柱状连接件焊接，增加可靠性。该引线5为铜镀银引线，在客户做折弯时可以很好地保持造型，因为引线折弯时会有一定的力，为了确保引线的可靠性，采用了先高温点焊，再进行锡焊的双重保护工艺，在低温时焊锡会对引线起到很好的保护作用，在客户端焊接衰减片时，焊锡会熔化，此时点焊又可以对引线起到保护作用。

所述负载片的生成过程包括：

步骤1：在氮化铝基板1上印刷背面背面导体7，进行烘干；

步骤2：在氮化铝基板1正面印刷微带线和电阻，进行干燥，干燥后在850℃烧结；

步骤4：在氮化铝基板1正面印刷黑色保护膜4；