[实用新型]一种多驱动音频模块

说明书

本实用新型公开了一种多驱动音频模块，该多驱动音频模块包括：振膜组件、音圈组件、磁路组件、支架以及后腔盖板；所述振膜组件与所述后腔盖板分别组合安装在所述支架的上层和下层并形成内部腔体，所述音圈组件与所述磁路组件均设置在所述内部腔体中，其中，所述音圈组件连接在所述振膜组件下方，所述磁路组件连接在所述后腔盖板上方，所述磁路组件配合所述音圈组件使所述振膜组件发声。通过串联多个阻抗大小一致的音圈进行功率分担，因此可以在获得较高功率的同时降低单个音圈的功率负担，提高了音圈的使用寿命，降低了振膜的分割振动，整体结构紧凑，较小的后腔容积可以获得更小的产品体积以及更规则的外形，提高了产品的适用性和竞争力。

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术领域，尤其涉及一种多驱动音频模块。

背景技术

传统的音频模块中扬声器通常要放入密闭后腔体中减少低频衍射绕射带来的不良叠加，才能发控出最佳的效果。但是体积小的密闭的后腔会使振膜的顺性降低，造成低频共振频率的大幅度升高，使低音变差，而加大振动系统质量来降低低频共振频率的方法会使SPL(感度)降低造成声音变小。

同时由于扬声器中音圈的功率取决于线径(注意是线材本身)的粗细及导线材料，因此音圈线的承载功率是有限的，线径越粗，电阻也越小，载流量也越大，即功率越大。但是过粗的线径会造成振动系统质量过大从而降低SPL，导致声音小，并且会导致音圈层数过多磁场间隙过大从而磁通量下降。因此都希望采用细线径材质的音圈。但是过细的线径无法承载大的功率。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前的单音圈扬声器，由于只有一个音圈，在实际使用过程中，如果需要较高的功率时，会对音圈造成极大的负担，甚至损坏音圈，同时由于扬声器所在的密闭后腔过小，极大的降低了振膜的顺性。

实用新型内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本实用新型提出一种多驱动音频模块，解决目前的音频模块中的振膜顺性差以及音圈耐功率性低的问题。

本实用新型提供了一种多驱动音频模块，包括：振膜组件、音圈组件、磁路组件、支架以及后腔盖板；所述振膜组件与所述后腔盖板分别组合安装在所述支架的上层和下层并形成内部腔体，所述音圈组件与所述磁路组件均设置在所述内部腔体中，其中，所述音圈组件连接在所述振膜组件下方，所述磁路组件连接在所述后腔盖板上方，所述磁路组件配合所述音圈组件使所述振膜组件发声。

作为本实用新型的进一步改进，所述音圈组件包括至少两个音圈，所述音圈之间通过焊盘焊接之后串联，所述音圈组件内的音圈均为阻抗大小一致的圆形音圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述振膜组件包括中间振膜以及边缘振膜，所述中间振膜设置在所述边缘振膜的内侧，所述边缘振膜固定连接在所述支架上，其中，所述中间振膜位于所述音圈组件的正上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述中间振膜为刚性材质的平面结构，所述边缘振膜为柔性薄膜材质。

作为本实用新型的进一步改进，所述振膜组件还包括固定所述边缘振膜的振膜固定环，所述振膜固定环固定设置在所述边缘振膜的外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述磁路组件包括中心华司层、中心磁铁以及底部导磁片，所述中心磁铁的形状、大小和数量与所述音圈的形状、大小和数量一一对应，所述音圈环绕设置在所述中心磁铁的外侧，所述中心华司层贴合连接在所述中心磁铁的上部，所述中心磁铁的下部则固定连接在所述底部导磁片上。

作为本实用新型的进一步改进，所述磁路组件还包括外环华司层以及外环磁铁，所述外环磁铁环绕所述中心磁铁设置，所述外环磁铁与所述中心磁铁间留有间隙，所述音圈环绕所述中心磁铁放置在所述间隙中；所述外环华司层贴合连接在所述外环磁铁的上部，所述外环磁铁的下部则固定连接在所述底部导磁片上。