[实用新型]简装无焊接压力传感器有效

专利信息
申请号: 201721344014.0 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN207263365U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 雷卫武;曾朋辉 申请(专利权)人: 北京中航兴盛测控技术有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L27/00;G01L1/26;G01L25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102101 北京市延庆区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 简装 焊接 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种简装无焊接压力传感器,包括中心带有引压孔(12)、上端开有安装有第一密封圈(9)的圆形密封槽、中部外边缘开有安装有第二密封圈(10)的圆形密封槽的引压嘴(1),弹性体(2),下端带内螺纹(13)的压盖(3),上端开有出线孔(11)的压帽(4)组成,其特征在于:所述弹性体(2)上端外圆周焊接有支撑电路板(6)的支架(5);所述弹性体(2)是采用溅射薄膜技术制造的压力敏感芯体,当外界压力通过所述引压孔(12)作用于所述弹性体(2)时,所述弹性体(2)发生形变,输出与所受压力成比例的电信号;所述电信号通过内引线(7)和外引线(8)经过所述出线孔(11)向外输出。

2.如权利要求1所述的简装无焊接压力传感器,其特征在于:所述引压嘴(1)上部加工有外螺纹(14),所述压盖(3)套上所述压帽(4)并拧在所述引压嘴(1)的外螺纹(14)上时,所述压盖(3)将所述压帽(4)和所述弹性体(2)向下压紧,所述弹性体(2)与所述第一密封圈(9)紧密接触,形成完全密封;所述压盖(3)与所述第二密封圈(10)紧密接触,形成完全密封。

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