[实用新型]方硅芯少数载流子测试装置有效
申请号: | 201721304616.3 | 申请日: | 2017-10-11 |
公开(公告)号: | CN207303046U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 孙继勤;宋虎;吴潮;陈伟 | 申请(专利权)人: | 江阴东升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 214426 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方硅芯 少数 载流子 测试 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种方硅芯少数载流子测试装置,属于多晶硅生产技术领域。
背景技术
少数载流子寿命是半导体材料的一个重要参数,半导体材料的少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量,还可以评价器件制造过程中的质量控制,集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度,并研究造成器件性能下降的原因。因此,随着集成电路工艺的发展,半导体材料和器件研制单位对载流子寿命的测量要求越来越高。
载流子复合寿命测试仪是半导体材料和器件研究和生产中的重要工具。目前已有多种载流子复合寿命测试仪器,如直流光电导寿命测试仪等。但现有的寿命测试仪中,大多数只能对半导体晶体材料的局部区域进行测试,不能对整块半导体晶体材料的载流子寿命的分布情况进行测量,而半导体晶体材料的测量面积越大则越可更完整更真实地反映材料的质量,因此现有的测试仪器均无法适用于厂内方硅芯的测试。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种方硅芯少数载流子测试装置,它能够方便的对方硅芯不同部位的少数载流子寿命进行测试,大大提高了检测效率,同时能够更真实的反映整个方硅芯的质量。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种方硅芯少数载流子测试装置,它包括支架,所述支架上设置有支撑平台,所述支撑平台上设置有测试平台,所述测试平台中间开设有通孔,所述通孔左右两侧同一直线上设置有导槽,所述通孔下方设置有托架,所述支架一侧设置有载流子复合寿命测试仪,所述载流子复合寿命测试仪包括测试主机和测试头,所述测试头设置于托架上,所述测试头底部与测试主机之间通过连接导线相连接。
所述托架包括竖直连接板,所述竖直连接板上设置有水平托板,所述水平托板外侧设置有挡板。
所述竖直连接板上沿竖直方向设置有左右两个调节槽,所述调节槽内设置有锁紧螺丝。
所述测试头通过锁紧螺丝与托架相连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
本实用新型一种方硅芯少数载流子测试装置,它能够方便的对方硅芯不同部位的少数载流子寿命进行测试,大大提高了检测效率,同时能够更真实的反映整个方硅芯的质量。
附图说明
图1为本实用新型一种方硅芯少数载流子测试装置的结构示意图。
图2为本实用新型一种方硅芯少数载流子测试装置另一视角的结构示意图。
其中:
支架 1
支腿 1.1
横档 1.2
纵档 1.3
垫板 1.4
支撑平台 2
测试平台 3
通孔 4
导槽 5
托架 6
竖直连接板 6.1
水平托板 6.2
调节槽 6.3
挡板 6.4
载流子复合寿命测试仪 7
测试主机 7.1
测试头 7.2
连接导线 7.3
锁紧螺丝 8。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、图2所示,本实施例中的一种方硅芯少数载流子测试装置,它包括支架1,所述支架1上设置有支撑平台2,所述支撑平台2上设置有测试平台3,所述测试平台3 中间开设有通孔4,所述通孔4左右两侧同一直线上设置有导槽5,所述通孔4下方设置有托架6,所述支架1一侧设置有载流子复合寿命测试仪7,所述载流子复合寿命测试仪7包括测试主机7.1和测试头7.2,所述测试头7.2设置于托架6上,所述测试头7.2 底部与测试主机7.1之间通过连接导线7.3相连接;
所述托架6包括竖直连接板6.1,所述竖直连接板6.1上设置有水平托板6.2,所述水平托板6.2外侧设置有挡板6.4;
所述竖直连接板6.1上沿竖直方向设置有左右两个调节槽6.3,所述调节槽6.3内设置有锁紧螺丝8,所述测试头7.2通过锁紧螺丝8与托架6相连接。
除上述实施例外,本实用新型还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造