[实用新型]一种六层PCB铜厚测试模块

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种六层PCB铜厚测试模块，特别适用于六层PCB的成品测试。

背景技术

PCB(印刷线路板)铜厚对阻抗匹配有着决定性的作用，而阻抗是否匹配又影响到了数据信号在PCB上的传输以及信号损耗的变化，所以监测铜厚变得越发重要。确认铜厚最主要的方法有两种：1)CMI测试表面铜厚2)切片确认表面以及通孔内铜厚。CMI测试时需要被测物表面需要一定面积，但目前需要监测的均为蚀刻后的铜厚，其完整的铜面相对少，在选择测试区域时较困难。切片确认需要从PCB上切一个小样本，然后再进行研磨/抛光以达到显微镜量测的目的，此方法为破坏性测试，经过切片的板子无法出货只能报废，当客户需求100％监测时，此方法无法达到要求。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种六层PCB铜厚测试模块，适用于六层PCB成品测试流程，通过测试模块直流电阻的变化侦测铜厚是否合乎设计规格，避免破坏性测试导致PCB的报废。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种六层PCB铜厚测试模块，包括模块本体，所述模块本体包括第一层测试板、第二层测试板、第三层测试板、第四层测试板、第五层测试板和第六层测试板，将测试板的长度方向定义为前后方向且宽度方向定义为左右方向，每层测试板的前端皆设有等间距分布的六组测试孔组且分别是：

位于第一层测试板的六组测试孔组：由前往后依次为第一层第六组测试孔组、第一层第五组测试孔组、第一层第四组测试孔组、第一层第三组测试孔组、第一层第二组测试孔组和第一层第一组测试孔组，所述第一层第六组测试孔组包括右侧的第一层六组测试孔一和左侧的第一层六组测试孔二，所述第一层第五组测试孔组包括右侧的第一层五组测试孔一和左侧的第一层五组测试孔二，所述第一层第四组测试孔组包括右侧的第一层四组测试孔一和左侧的第一层四组测试孔二，所述第一层第三组测试孔组包括右侧的第一层三组测试孔一和左侧的第一层三组测试孔二，所述第一层第二组测试孔组包括右侧的第一层二组测试孔一和左侧的第一层二组测试孔二，所述第一层第一组测试孔组包括右侧的第一层一组测试孔一和左侧的第一层一组测试孔二；所述第一层测试板设有第一层铜线，所述第一层铜线的一端连接第一层一组测试孔一且另一端连接第一层一组测试孔二，所述第一层铜线在第一层第一组测试孔组和第一层测试板的后端之间来回折返；

位于第二层测试板的六组测试孔组：由前往后依次为第二层第六组测试孔组、第二层第五组测试孔组、第二层第四组测试孔组、第二层第三组测试孔组、第二层第二组测试孔组和第二层第一组测试孔组，所述第二层第六组测试孔组包括右侧的第二层六组测试孔一和左侧的第二层六组测试孔二，所述第二层第五组测试孔组包括右侧的第二层五组测试孔一和左侧的第二层五组测试孔二，所述第二层第四组测试孔组包括右侧的第二层四组测试孔一和左侧的第二层四组测试孔二，所述第二层第三组测试孔组包括右侧的第二层三组测试孔一和左侧的第二层三组测试孔二，所述第二层第二组测试孔组包括右侧的第二层二组测试孔一和左侧的第二层二组测试孔二，所述第二层第一组测试孔组包括右侧的第二层一组测试孔一和左侧的第二层一组测试孔二；所述第二层测试板设有第二层铜线，所述第二层铜线的一端连接第二层二组测试孔一且另一端连接第二层二组测试孔二，所述第二层铜线在第二层第二组测试孔组和第二层测试板的后端之间来回折返；

位于第三层测试板的六组测试孔组：由前往后依次为第三层第六组测试孔组、第三层第五组测试孔组、第三层第四组测试孔组、第三层第三组测试孔组、第三层第二组测试孔组和第三层第一组测试孔组，所述第三层第六组测试孔组包括右侧的第三层六组测试孔一和左侧的第三层六组测试孔二，所述第三层第五组测试孔组包括右侧的第三层五组测试孔一和左侧的第三层五组测试孔二，所述第三层第四组测试孔组包括右侧的第三层四组测试孔一和左侧的第三层四组测试孔二，所述第三层第三组测试孔组包括右侧的第三层三组测试孔一和左侧的第三层三组测试孔二，所述第三层第二组测试孔组包括右侧的第三层二组测试孔一和左侧的第三层二组测试孔二，所述第三层第一组测试孔组包括右侧的第三层一组测试孔一和左侧的第三层一组测试孔二；所述第三层测试板设有第三层铜线，所述第三层铜线的一端连接第三层三组测试孔一且另一端连接第三层三组测试孔二，所述第三层铜线在第三层第三组测试孔组和第三层测试板的后端之间来回折返；