[实用新型]水平移动和上下移动复合搅拌电镀装置

说明书

本实用新型提供的水平移动和上下移动复合搅拌电镀装置包括一水平移动的水平移动机构一与所述水平移动机构相连并带动所述水平移动机构垂直上下移动的垂直移动机构。本实用新型的水平移动和上下移动复合搅拌电镀装置由于被电镀的工件进行水平移动和/或上下运动，特别是工件水平移动和上下运动同时运行，形成复合移动，使得所述工件的镀层无法形成不均匀镀层聚集，使得电镀区域之间的亮度一致，大大提高了电镀的质量，且结构简单。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置，特别涉及一种能够通过水平移动和上下移动来搅动工件的电镀装置。

背景技术

电镀领域内常用喷流作为控制经过部件(例如印刷电路板)表面溶液流动的手段之一。众所周知，相比空气搅拌，喷流能够通过提高对电镀溶液流体动力参数的控制和预测，降低特定添加剂发生空气氧化的可能性，从而改善电镀膜的整体质量。射流目前已经被广泛应用于从批量处理电镀槽到垂直连续电镀线等多种类型的设备。然而，使用射流可能产生的一个问题就是电镀表面形成不均匀镀层聚集。

对于工件的电镀是否成功，不仅取决于用于制备电镀溶液的化学制品的质量，还取决于电镀设备的实际装配以及电镀溶液与使用电镀溶液的设备之间的相互配合。这主要是由电镀溶液组分和其中的添加剂与在基材(例如印刷电路板)表面上形成的金属镀层之间的相互作用的差异导致的，而这一差异则是由电镀槽中各项功能(例如溶液搅拌)的差异造成。

使用喷嘴进行溶液搅拌已经逐渐成为电镀行业广泛使用的溶液搅拌方法。喷嘴有许多不同形状和尺寸，喷射形式、流速等参数无限可调，能够满足各种各样的应用需要。

在印刷电路板酸性铜电镀工艺中，当使用喷流式溶液搅拌时，由于在较小的区域上有大量的溶液扰动,很容易造成镀层光亮性不一致而导致镀层外观不良。这是因为在电镀过程中溶液对特定印刷电路板区域(正对喷嘴位置)的持续冲击，以及电镀过程中，铜镀层上电镀浴添加剂相互作用造成的。常见做法是将印刷电路板轻轻地横向来回移动，以便使表面形貌变得平坦，从而有助于尽可能减少喷流的集聚影响，同时这一做法仍然可能会在板面上留下部分横向不均匀镀层，而且小孔内的电镀物质的填充并不理想。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供一种水平移动和上下移动复合搅拌的电镀装置，它能较好地克服工件表面电镀的工件表面的外观不良，从而提高了工件的电镀质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供的水平移动和上下移动复合搅拌电镀装置包括:

一包含电镀部件的电镀槽，所述电镀槽中存放有电镀液；

一设置在所述电镀槽上用来对所述电镀液进行射流的射流管；

一用来夹持需要电镀的工件的夹持装置；

一设置在所述电镀槽的上方用来带动所述工件水平移动的水平移动机构，它包括：

一第一电动机；

一与所述电动机相连并设定的间隔时间正反转动的主动轮；

一与所述主动轮构成水平布置的从动轮；以及

与所述主动轮和从动轮相连的第一皮带轮，所述皮带轮水平布置，所述夹持装置通过一支杆与所述第一皮带轮相连，且所述第一皮带轮的运行方向与所述射流管的射流方向平行；

以及

一与水平移动机构相连并带动所述水平移动机构垂直上下移动的垂直移动机构，它包括：

一支架，它与所述主动轮和从动轮的转轴固定，

一与所述支架连接且垂直布置的蜗杆；

一与所述蜗杆相啮合的涡轮；以及

一与所述涡轮相连并带动其转动的第二电动机。