[实用新型]一种散热型刚挠结合线路板

说明书

本实用新型公开了散热型刚挠结合线路板，包括依次堆叠的基板、挠性板、增强板、以及刚性板，基板的第一面上具有多个导电芯片，基板的第二面上内凹形成多个与各个导电芯片位置相同的散热盲孔；散热盲孔的内壁设有热导性金属层；散热盲孔中嵌有热导性的金属块，金属块的形状与散热盲孔的形状相适配。本实用新型公开的散热型刚挠结合线路板，通过在基板的第二面上内凹形成多个散热盲孔，且散热盲孔的内壁材料设有热导性金属层，有益于将线路板产生的热量通过材料为金属的散热盲孔将热量吸收并散发出去；加之，在散热盲孔中嵌有热导性的金属块，通过金属块将线路板的热量进一步吸收并散发出去，进一步提高了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型刚挠结合线路板。

背景技术

刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压而组成在一起，以金属孔形成导电连接，每块刚挠结合板上都有一个或者多个刚性或挠性区。刚挠性结合线路板主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业的电子元器件中。

然而对于众多电子元器件载体的刚挠线路板来说，如何实现线路板的散热是所面临的一大问题。在现有刚挠线路板散热的技术中，例如，在专利“CN203912313U”中公开了具有散热功能的一种新型刚挠结合线路板，所述新型刚挠结合线路板依次叠置的散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜；所述基板中设置有预锣槽，所述预锣槽的宽度为0.2～0.3mm；所述散热层上设置有若干散热通孔；所述新型刚挠结合线路板的厚度为2-8mm；所述散热覆盖膜上设置有与预锣槽相对应的通孔。该专利中的刚挠结合线路板是通过设置散热层，并在散热层上设置若干散热通孔，虽然这种方法具有一定的散热功能，但是仅仅通过散热通孔所达到的散热效果并不很理想。

综上所述，现有技术中提供的刚挠线结合线路板存在着散热效果不理想的问题，因此，需要设计出散热效果更好的刚挠结合线路板。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种散热型刚挠结合线路板，本实用新型通过在基板的第二面上内凹形成多个散热盲孔，且散热盲孔的内壁材料设有热导性金属层，有益于将线路板产生的热量通过材料为金属的散热盲孔将热量吸收并散发出去；加之，在散热盲孔中嵌有热导性的金属块，通过金属块将线路板的热量进一步吸收并散发出去，进一步提高了散热效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种散热型刚挠结合线路板，包括依次堆叠的基板、挠性板、增强板、以及刚性板，所述基板的第一面上具有多个导电芯片，所述基板的第二面上内凹形成多个与各个所述导电芯片位置相同的散热盲孔；

所述散热盲孔的内壁设有热导性金属层；

所述散热盲孔中嵌有热导性的金属块，所述金属块的形状与所述散热盲孔的形状相适配。

可选地，还包括金属柱；

所述基板、所述挠性板、所述增强板、以及所述刚性板从上到下依次等距离间隔排列；

所述基板靠近所述挠性板的一面设有用于将所述金属柱的一端抵入的第一盲孔，所述刚性板靠近所述增强板的一面设有用于将所述金属柱的另一端抵入的第二盲孔，所述挠性板、以及所述增强板均设有用于贯穿所述金属柱的通孔。

所述散热盲孔的内壁设有第一螺纹；

所述金属块的外侧设有与所述第一螺纹相对应的第二螺纹；

所述第一螺纹与所述第二螺纹相适配。

可选地，所述金属块的材料配置为铜或铝中的任意一种。

可选地，所述金属块的上表面电镀一层与所述散热层相同的金属。

可选地，所述金属块的厚度比所述基板的厚度小。