[实用新型]一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及通讯技术，特别涉及天线，具体的是一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构。

背景技术

请参见图1，现有的汽车PEPS(无钥匙进入及启动系统）低频天线普遍采用通过绕线电感器1、薄膜电容2、薄膜电阻3三者通过导线4连接来达到谐振频率要求。由于薄膜电阻及薄膜电容普遍体积较大，导线间的焊接难以定位，生产过程中焊接的一致性差，且后道装配较为困难，另薄膜电容性能对温度较为敏感，在不同温度下性能不稳定。故现有低频天线的如何实现高耐候性，以及过程合格率的提高均是有待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型目的是克服现有技术中低频天线中各部件难以焊接定位的问题，提供一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构，包含有，

PCB板本体，其具有本体正面及本体背面，所述本体正面上具有贴片电阻器、贴片电容器及电感器，所述贴片电阻器、所述贴片电容器及所述电感器串联连接，形成谐振；

散热底座，其处于所述PCB板本体的本体背面侧，所述散热底座具有散热基板及散热翅片，所述散热基板具有基板正面及基板背面，所述基板正面与所述本体背面相对，所述散热翅片形成于所述基板背面上，所述散热翅片由横向部及纵向部组成；以及，

液态金属片，其处于所述本体背面与所述基板正面间。

作为一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构的优选方案，所述横向部与所述纵向部交叉设置，形成“十”字结构。

作为一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构的优选方案，所述PCB板本体的外缘上具有结合孔，所述散热基板的外缘上具有被结合孔，藉由连接件结合所述结合孔与所述被结合孔，所述散热基板固定于所述PCB板本体上。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：易于固定，可靠性高，且可模块化设计。所述贴片电容器较薄膜电容具有更高的稳定性，提高低频天线的耐候性。另外，所述液态金属片将热量快速地从所述PCB板本体传递至所述散热底座，一定程度上能够提高整体的散热性能。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的结构主视图。

图3为本实用新型一实施例的结构侧视图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参见图2和3，图中示出的是一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构。该PCB板结构主要由PCB板本体1、散热底座3及液态金属片2等部件组成。

所述PCB板本体1具有本体正面及本体背面。所述本体正面上具有贴片电阻器13、贴片电容器12及电感器11。所述贴片电阻器13、所述贴片电容器12及所述电感器11串联连接，形成谐振。本实施例中，所述贴片电阻器13、所述贴片电容器12及所述电感器11通过SMT自动贴片技术完成。上述结构的有益效果在于，不通过导线连接，直接将所述贴片电阻器13、所述贴片电容器12及所述电感器11连接定位，可靠性高，且可模块化设计。另外，所述贴片电容器12采用NPO贴片电容器12替代传统的X7R薄膜电容，NPO电容温度变化精度为0±30ppm/℃，确保其良好的耐候稳定性。

由于采用贴片设计且部件布置紧凑，所述贴片电阻器13、所述贴片电容器12及所述电感器11在工作时，会产生较大热量。为了解决热量问题，进一步地，设置所述散热底座3及所述液态金属片2。

所述散热底座3处于所述PCB板本体1的本体背面侧。所述散热底座3具有散热基板31及散热翅片32。所述散热基板31具有基板正面及基板背面。所述基板正面与所述本体背面相对。所述散热翅片32形成于所述基板背面上。所述散热翅片32由横向部及纵向部组成。所述横向部与所述纵向部交叉设置，形成“十”字结构。目的是增加散热面积。

所述液态金属片2处于所述本体背面与所述基板正面间。

固定方式：所述PCB板本体1与所述散热基板31的尺寸相同。所述液态金属片2的尺寸略小于所述散热基板31的尺寸。所述PCB板本体1的外缘上具有结合孔。所述散热基板31的外缘上具有被结合孔。藉由连接件结合所述结合孔与所述被结合孔，所述散热基本固定于所述PCB板本体1上。