[实用新型]芯片开短路测试装置及系统

权利要求书

1.一种芯片开短路测试装置，用于对待测芯片(2)进行开短路测试，所述待测芯片(2)包括管脚保护电路，所述管脚保护电路具有第一待测点和第二待测点，其特征在于，所述芯片开短路测试装置包括集成电路板(1)、第一保护单元(3)和第二保护单元(4)，所述集成电路板(1)包括控制单元、第一电压输出单元和第二电压输出单元；

其中，

所述第一电压输出单元通过第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)中的第一待测点连接；

所述第二电压输出单元通过第二保护单元(4)与所述待测芯片(2)中的第二待测点连接；

所述控制单元通过所述第一电压输出单元和所述第二电压输出单元调节并测量所述第一待测点和所述第二待测点的电压，并根据所述第一待测点和所述第二待测点的压差确定所述管脚保护电路是否开短路。

2.根据权利要求1所述的芯片开短路测试装置，其特征在于，所述集成电路板(1)为集成MCU电路板，所述集成MCU电路板包括VDD模块(11)、GND模块(12)和IO模块(13)，所述第一电压输出单元为所述VDD模块(11)、所述GND模块(12)或所述IO模块(13)。

3.根据权利要求2所述的芯片开短路测试装置，其特征在于，所述第二电压输出单元为所述集成MCU电路板的IO模块(13)。

4.根据权利要求3所述的芯片开短路测试装置，其特征在于，所述管脚保护电路包括多个保护支路，每个保护支路包括两个保护二级管；所述第二电压输出单元的所述IO模块(13)包括IO接口(131)和第一ADC接口(132)，所述IO接口(131)通过所述第二保护单元(4)与所述待测芯片(2)的第二待测点串联，所述第二待测点位于多个保护支路中的一个保护支路的两个保护二级管之间，所述第一ADC接口(132)与所述第二待测点连接。

5.根据权利要求2或4所述的芯片开短路测试装置，其特征在于，当所述第一电压输出单元为所述集成MCU电路板的VDD模块(11)时，

所述VDD模块(11)包括第一DAC接口(111)、第二ADC接口(112)和第三ADC接口(113)，所述第一DAC接口(111)通过所述第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)的第一待测点串联，所述第一待测点为所述待测芯片(2)的VDD端，所述第二ADC接口(112)与所述第一保护单元(3)的第一端连接，所述第三ADC接口(113)连接在所述第一保护单元(3)的第二端和所述第一待测点之间。

6.根据权利要求2或4所述的芯片开短路测试装置，其特征在于，当所述第一电压输出单元为所述集成MCU电路板的GND模块(12)时，

所述GND模块(12)包括第二DAC接口(121)、第四ADC接口(122)和第五ADC接口(123)，所述第二DAC接口(121)通过第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)的第一待测点串联，所述第一待测点为所述待测芯片(2)的GND端，所述第四ADC接口(122)连接在所述第一保护单元(3)的第一端上，所述第五ADC接口(123)连接在所述第一保护单元(3)的第二端和所述第一待测点之间。

7.根据权利要求2所述的芯片开短路测试装置，其特征在于，所述管脚保护电路包括多个保护支路，每个保护支路包括两个保护二级管；当所述第一电压输出单元为所述集成MCU电路板的IO模块(13)时，

所述IO模块(13)包括IO接口(131)和第一ADC接口(132)，所述第一电压输出单元的IO接口(131)通过第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)的第一待测点串联，所述第一待测点位于多个所述保护支路中的一个保护支路的两个保护二级管之间，所述第一电压输出单元的第一ADC接口(132)连接在所述第一待测点上；

所述第二电压输出单元为IO模块(13)，所述第二电压输出单元的所述IO模块(13)包括IO接口(131)和第一ADC接口(132)，所述IO接口(131)通过所述第二保护单元(4)与所述待测芯片(2)的第二待测点串联，所述第二待测点位于多个保护支路中的另一个保护支路的两个保护二级管之间，所述第一ADC接口(132)与所述第二待测点连接。