[实用新型]一种LED晶片有效

专利信息
申请号: 201721188599.1 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN207199669U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 周以海;周以兵;周超凡;周非凡;李慧敏;朱元龙 申请(专利权)人: 浙江车路科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48
代理公司: 浙江永鼎律师事务所33233 代理人: 郭小丽
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 晶片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及干湿分离机,具体涉及一种LED晶片。

背景技术

目前,随着LED晶片作为照明新能源的开发,且由于它的亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定,其应用也越来越广泛,led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光,但是现有的LED晶片的散热性能较差,不便于长时间运作,长时间运作时,容易使芯片因温度过高而损坏,从而降低LED晶片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服的现有的LED晶片的散热性能较差,不便于长时间运作,长时间运作时,容易使芯片因温度过高而损坏,从而降低LED晶片的使用寿命的问题,提供一种LED晶片。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型提供了一种LED晶片,包括晶片本体,所述晶片本体上设有热沉,所述热沉的一端安装有第一垫座,所述热沉的另一端安装有第二垫座,所述第一垫座和所述第二垫座的两端均安装有引脚,所述热沉的顶部设有芯片,所述芯片的顶端设有荧光粉层,所述荧光粉层顶端设有防蓝光层,所述防蓝光层和所述荧光粉层之间设有填充物,所述防蓝光层的顶端设有透镜,所述热沉的内部设有内置槽,所述内置槽的顶端设有导热层,所述内置槽的内部安装有散热管,所述散热管的底部设有循环流管。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述内置槽和所述散热管均为‘U’字型,所述荧光粉层、所述填充物、所述防蓝光层和所述透镜均为半圆弧形结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述填充物、所述防蓝光层和所述透镜均固定连接所述第一垫座和所述第二垫座,所述引脚固定连接所述第一垫座和所述第二垫座。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热管和所述循环流管之间设有连接管,所述散热管通过所述连接管连接所述循环流管,所述循环流管外接冷凝器。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述透镜使用塑料透镜材质制成,所述荧光粉层的内部为黄色荧光粉。

本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构新颖、操作简便,芯片通过荧光粉层内的黄色荧光粉混合得到白光,并由防蓝光层阻挡白光中的蓝光,同时由热沉和散热管由循环流管外接泠凝器对芯片以及晶片本体进行双重降温,便于晶片本体长时间运作,提高晶片的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的剖面结构示意图;

图中:1、晶片本体;2、第一垫座;3、热沉;4、第二垫座;5、引脚;6、芯片;7、荧光粉层;8、填充物;9、防蓝光层;10、透镜;11、导热层;12、散热管;13、内置槽;14、循环流管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示,本实用新型提供一种LED晶片,包括晶片本体1,晶片本体1上设有热沉3,热沉3的一端安装有第一垫座2,热沉3的另一端安装有第二垫座4,第一垫座2和第二垫座4的两端均安装有引脚5,热沉3的顶部设有芯片6,芯片6的顶端设有荧光粉层7,荧光粉层7顶端设有防蓝光层9,防蓝光层9和荧光粉层7之间设有填充物8,防蓝光层9的顶端设有透镜10,热沉3的内部设有内置槽13,内置槽13的顶端设有导热层11,内置槽13的内部安装有散热管12,散热管12的底部设有循环流管14。

内置槽13和散热管12均为‘U’字型,便于将散热管12安装在内置槽13内,同时便于将循环流管14的冷却液输入到散热管12并在排出,荧光粉层7、填充物8、防蓝光层9和透镜10均为半圆弧形结构,便于光的传播,减少散光。

填充物8、防蓝光层9和透镜10均固定连接第一垫座2和第二垫座4,引脚5固定连接第一垫座2和第二垫座4,便于将晶片本体1固定在需要的位置上。

散热管12和循环流管14之间设有连接管,散热管12通过连接管连接循环流管14,循环流管14外接冷凝器,便于将循环流管14的冷却液循环冷却,达到冷却芯片6的效果。

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