[实用新型]一种用于蓝宝石掏棒的套料钻头

说明书

本实用新型涉及一种用于蓝宝石掏棒的套料钻头，可广泛应用于硬脆材料的钻削加工；该套料钻头包括：基体和多个刀头，基体为中空筒状，基体的顶端设有焊接台，多个刀头通过焊接的方式固定于焊接台上。本实用新型的套料钻头通过钢基体焊接面上增加焊接台来增大激光焊接面积，从而提高激光焊接的强度，避免了钻削过程掉齿的危险，保证钻削的稳定性和安全性；另外还在焊接台上设置有多个排屑槽，大大提高了套料钻头的排水及排屑的能力，保证了钻削的稳定性和安全性；同时大大地提高钻头的钻削效率及所掏出蓝宝石晶棒的表面质量，套料钻头具有韧脆具佳、掏棒效率高、钻头寿命长、掏棒成材率高等优点，能保证所掏出晶棒的表面光洁度。

技术领域

本实用新型属于超硬材料工具制造技术领域，涉及一种可广泛应用于硬脆材料的钻削加工的套料钻头，具体涉及一种用于蓝宝石掏棒的套料钻头。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的发展，尤其是半导体照明产业的飞速发展，对蓝宝石基片的市场需求也越来越强烈。单晶蓝宝石由于具有优异的光学性能、机械性能、强度高、硬度大、抗腐蚀能力强、耐磨擦、绝缘性能优良等一系列特性而得到了广泛的应用，蓝宝石材料在LED应用领域一直处于供不应求的状况，蓝宝石基片是当前蓝、紫、白光二极管(LED)和蓝光激光器(LD)工业的首选基片，是制造半导体蓝色发光二极管的关键性材料，也是氮化物半导体衬底、集成电路衬底的首选材料，在特殊要求环境下，还没有替代产品，同时，性价比不断提升的蓝宝石将成为LED上游衬底材料的最优选择。

蓝宝石的应用越来越广泛，但由于蓝宝石具有脆性大、硬度高，化学性能稳定，批量生产的技术还很不成熟，效率低，裂纹、划痕和崩边现象比较严重，给加工带来了很大的困难。蓝宝石生长成晶柱后，第一道工序就是用套料钻头把蓝宝石从晶柱中套出，形成一根根的蓝宝石柱体，然后再切割、研磨、划片等。目前蓝宝石套料钻头大致有以下几个问题：(1)套料钻头的锋利度不够，产生打滑不进尺现象，钻进效率低，甚至会导致晶体表面裂纹严重；(2)套料钻头的排屑能力差，导致钻出的岩屑不能及时排除，导致进刀困难，所掏晶棒表面质量差；(3)套料钻头寿命较短，增加了加工的成本。因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术中蓝宝石套料钻头的锋利度不够、钻进效率低、寿命较短等问题，提出一种用于蓝宝石掏棒的套料钻头，该套料钻头结构简单、使用寿命长且刀头不易脱落。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于蓝宝石掏棒的套料钻头，包括：基体和多个刀头，所述基体为中空筒状，所述基体的顶端设有焊接台，多个所述刀头通过焊接的方式固定于所述焊接台上。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，所述焊接台为自所述基体的顶端的外壁面沿所述基体的径向向外延伸出的环形台阶，所述焊接台的顶端端面与所述基体的顶端端面处于同一平面。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，优选地，所述焊接台的厚度L为0.2-0.8mm，高度D为3-6mm。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，所述焊接台上设有多个排屑槽，所述排屑槽的深度H小于或等于所述焊接台的厚度L。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，多个所述排屑槽均匀分布于所述焊接台上，所述排屑槽的宽度W为3-8mm，深度H为0.2-0.8mm。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，所述排屑槽的截面形状可以为矩形、梯形、弧形。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，所述排屑槽的数量为4-12个。

上述用于蓝宝石掏棒的套料钻头中，作为一种优选实施方式，所述基体的材质为钢，所述刀头为金刚石刀头。