[实用新型]一种用于通信设备的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种用于通信设备的散热装置。

背景技术

目前供电公司大部分的变电所、营业所的通信设备都装有大功率的自动降温热交换设备以保证通信设备的正常运转，但在一些特殊环境中，比如：空间狭窄的阁楼小间、街边绿地内无人值守的开闭所，这些地方受空间环境限制无法安装普通大功率的散热降温装置，但这些基站工作环境比较恶劣，特别是高温的夏季，基站内温度可达40°～50°，通信设备在这类恶劣的环境下长时间运行非常容易出现误码、通信中断、缩短设备使用寿命甚至高温而损坏，进而影响整个电网的正常运行，因此研发出一种用于通信设备的散热装置非常有必要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于通信设备的散热装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于通信设备的散热装置，包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞。

进一步的，所述导流风洞位于半导体制冷片的四周。

进一步的，所述半导体制冷片的制冷面与壳体的外端面齐平。

进一步的，所述壳体包括主端面及设于主端面两端的第一端面和第二端面，主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上。

进一步的，所述散热装置还包括温控器，半导体制冷片与温控器电连接。

进一步的，所述温控器包括用于测量通信设备表面温度的温控探头及用于处理测量温度的MCU，温控探头与MCU电连接。

进一步的，所述半导体制冷片与MCU电连接，MCU内设有预设温度，测量温度大于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作，测量温度小于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作。

进一步的，所述温控器上设有用于设定预设温度的设定按钮，设定按钮与MCU电连接。

进一步的，所述散热装置还包括用于显示通信设备表面实时温度的LED显示器，LED显示器与MCU电连接。

进一步的，所述散热器为铝制的散热片。

本实用新型中，所述“散热器的上端面”为散热器远离通信设备的端面，“散热器的下端面”为散热器靠近通信设备的端面。

采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：

1、半导体制冷片的功耗低，噪声小，使用可靠，非常适用于狭小的空间，将半导体制冷片镶嵌在壳体上，半导体制冷片的制冷面朝向壳体的外部，散热面朝向壳体的内部，通过将散热装置水平放置在需要散热的通信设备上，使半导体制冷片的制冷面朝向通信设备，半导体制冷片工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度，实现通信设备的降温、散热，散热装置的散热效果好；半导体制冷片的散热面上设有散热器，使半导体制冷片散热面上的热量能够有效地散发掉，保证半导体制冷片的制冷面可以不断地被冷却，使散热装置的散热更加可靠；散热器上设有与散热器内部连通的风扇，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流，使散热器的热交换效率最大化，保证半导体制冷片散热面产生的热量可以及时被散发掉，进一步提高散热装置散热的可靠性；半导体制冷片的制冷面制冷时制冷面附近的高温气体由于温度降低容易凝结成冷凝水，通过在壳体设置有半导体制冷片的端面设置导流风洞，风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，减少了冷凝水的产生，且可以加速冷凝水的蒸发，避免了冷凝水对通信设备造成影响，提高了通信设备的使用寿命，使散热装置的使用更加可靠。该散热装置结构简单、体积小、功耗低、散热效果好且使用可靠，非常适合安装在一些空间狭小、环境恶劣的场合，从而保证了通信设备的正常使用，保证网络通信及时畅通。

2、通过将导流风洞设置在半导体制冷片的四周，使风扇产生的气流集中于半导体制冷片的四周，使空气对流的区域更加集中，最大程度地减少了冷凝水的产生、加快了冷凝水的蒸发，避免了冷凝水对通信设备的影响，提高了通信设备的使用寿命，使散热装置的使用更加可靠。

3、通过设置半导体制冷片的制冷面与壳体的外端面齐平，使半导体制冷片的制冷面可以和通信设备完全贴合，使半导体制冷片对通信设备的制冷效果达到最佳状态，提升散热装置的散热效果。