[实用新型]一种用于通信设备的散热装置有效
| 申请号： | 201721126780.X | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207252126U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 丁力;邵炜平;沈文佳;屠永伟;姚海燕;胡晓琴;包拯民;沈艳婷;卢科帆 | 申请（专利权）人： | 国网浙江杭州市余杭区供电公司;国家电网公司;国网浙江省电力公司杭州供电公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G05D23/19;G01K1/02;G01K13/00 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 设备 散热 装置 | ||
1.一种用于通信设备的散热装置，包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，其特征在于，所述半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导流风洞位于半导体制冷片的四周。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面与壳体的外端面齐平。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体包括主端面及设于主端面两端的第一端面和第二端面，主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括温控器，半导体制冷片与温控器电连接。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述温控器包括用于测量通信设备表面温度的温控探头及用于处理测量温度的MCU，温控探头与MCU电连接。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片与MCU电连接，MCU内设有预设温度，测量温度大于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作，测量温度小于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述温控器上设有用于设定预设温度的设定按钮，设定按钮与MCU电连接。
9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括用于显示通信设备表面实时温度的LED显示器，LED显示器与MCU电连接。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器为铝制的散热片。
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