[实用新型]一种SMT贴片固化后的转运装置有效
申请号: | 201721109564.4 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207346822U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 王景林 | 申请(专利权)人: | 天津威佳美甫电子有限公司 |
主分类号: | B65G69/20 | 分类号: | B65G69/20;B65G43/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 固化 转运 装置 | ||
本实用新型公开了一种SMT贴片固化后的转运装置,包括转运车体,转运车体的底部设置有下隔板,下隔板的顶部设置有上隔板,上隔板顶部分别设置有进料挡板和出料挡板,进料挡板和出料挡板一侧均设置有扶手,进料挡板和出料挡板底部均设置有传送带,上隔板表面设置有若干个通孔,下隔板表面设置有若干个鼓风机,金属支撑杆贯穿下隔板和上隔板和扶手连接。通过设置鼓风机和通孔,有利于当传送带表面的贴片温度较高时,通过鼓风机吹出的风经过通孔分化后对传送带进行散热,通过设置的DHT11温湿度传感器、LCD1602液晶显示以及声光报警器,提高了对突发的温湿度过高事故的反应时间,且避免不必要的散热工序,节省了资源,提高该SMT贴片固化后的转运装置生产效率。
技术领域
本实用新型涉及一种转运装置,具体涉及一种SMT贴片固化后的转运装置,属于SMT贴片生产加工领域。
背景技术
SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,安装在印制单片机的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在单片机的制作过程中,会涉及SMT贴片固化流程,SMT贴片固化就是进行贴片之后使胶水固化的过程,SMT贴片固化有其特殊性,如需要高温处理等,所以需要在特定的场所进行,在SMT贴片固化之后,则需要将试片转移到下一步处理的机器中。根据专利号为CN204810718U一种SMT贴片固化后的转运装置,包括:一转运车,所述转运车包括互相平行的上隔板和下隔板;一传送履带,所述传送履带设置在上隔板上方;一检查装置,所述检查装置固定在转运车上的传送履带中部的上方,包括检查视窗和照明灯;一对隔板,分别固定在转运车上的传送履带的两端,遮挡住传送履带的通道;本实用新型适用于单片机制作过程中试片的转运,尤其适用于试片在完成SMT贴片固化流程后试片的转运,本实用新型可代替人工搬运试片,更加高效,而且不易损坏试片,减少了人工成本和产品损失的成本。但该专利具有以下缺陷:现有的SMT贴片固化后的转运装置在使用时,由于固化后的SMT贴片温度较高,一般采用冷却后再进行转运,导致生产工序繁琐,生产效率降低的问题,如若直接转运,导致对传送带的损害,造成使用麻烦的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服的现有的SMT贴片固化后的转运装置再使用时,由于固化后的SMT贴片温度较高,一般采用冷却后再进行转运,导致生产工序繁琐,生产效率降低的问题,如若直接转运,导致对传送带的损害,造成使用麻烦的问题,因此,提供一种SMT贴片固化后的转运装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供了一种SMT贴片固化后的转运装置,包括转运车体和金属支撑杆,所述转运车体的底部设置有下隔板,所述下隔板的顶部设置有上隔板,所述上隔板的顶部分别设置有进料挡板和出料挡板,所述进料挡板和所述出料挡板的一侧均设置有扶手,所述进料挡板和所述出料挡板的底部均设置有传送带,所述传送带的底部分别设置有两个传送棍,所述上隔板的一侧设置有检查装置,所述检查装置的顶部设置有照明灯,所述检查装置的一端设置有检查板,所述上隔板的表面设置有若干个通孔,所述下隔板的表面设置有若干个鼓风机,所述金属支撑杆依次贯穿所述下隔板和所述上隔板并与所述扶手连接,所述金属支撑杆的底端设置有若干脚轮,所述传送带的表面设置有DHT11温湿度传感器,所述进料挡板一侧外壁上依次嵌设有单片机和LCD1602液晶显示。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述检查装置位于所述上隔板的中心位置,所述检查板位于所述传送带的中心位置。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述检查板的表面设置有放大镜。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述通孔呈圆孔形状,且若干个所述通孔呈阵列排列。
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