[实用新型]显示装置有效
申请号: | 201721108100.1 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207216226U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 花田明纮 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示装置,且涉及使用混合式(hybrid)结构(其利用使用结晶硅(Poly-Si多晶硅)的TFT和使用氧化物半导体的TFT这两者)的显示装置。
背景技术
对于液晶显示装置而言,其构成为:具有TFT基板,与TFT基板相对地配置的对置基板,并在TFT基板与对置基板之间夹持液晶,所述TFT基板中具有像素电极及薄膜晶体管(TFT)等的像素以矩阵状形成。并且,按每个像素来控制利用液晶分子的光的透过率,从而形成图像。另一方面,有机EL显示装置通过在各像素中配置自发光的有机EL层与TFT,从而形成彩色图像。有机EL显示装置由于不需要背光源,因此对于薄型化而言是有利的。
由于LTPS(LowTemperaturePoly-Si:低温多晶硅)迁移率高,因此适合作为驱动电路用TFT。另一方面,氧化物半导体OFF电阻高,若将其用于TFT,则能够减小OFF电流。
作为记载了使用氧化物半导体的TFT的文献,可举出专利文献1及专利文献2。专利文献1中记载了在构成沟道的氧化物半导体之上形成金属氧化物,将其用作栅极绝缘膜的构成。专利文献2中记载了,在使用氧化物半导体的底栅型TFT中,作为沟道蚀刻的牺牲层而使用金属氧化物或者半导体层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-175718号公报
专利文献2:日本特开2011-54812号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
关于作为像素的开关使用的TFT,需要漏电流小。利用氧化物半导体的TFT能够减小漏电流。以下,将氧化物半导体之中的光学透明、且非晶的那些称为TAOS(TransparentAmorphousOxideSemiconductor:透明非晶氧化物半导体)。TAOS包括IGZO(IndiumGalliumZincOxide:氧化铟镓锌)、ITZO(IndiumTinZincOxide:氧化铟锡锌)、ZnON(ZincOxideNitride:氮氧化锌)、IGO(IndiumGalliumOxide:氧化铟镓)等。以下,以TAOS为代表说明氧化物半导体。TAOS的载流子的迁移率小,因此有时难以用使用了TAOS的TFT来形成内置于显示装置内的驱动电路。以下,TAOS也用于指使用了TAOS的TFT的意思。
另一方面,由LTPS形成的TFT的迁移率大,因此能够通过使用了LTPS的TFT来形成驱动电路。以下,LTPS也用于指使用了LTPS的TFT的意思。但是,在将LTPS用作像素中的开关TFT的情况下,LTPS的漏电流大,因此,通常将2个LTPS串联使用。
因此,当作为显示区域中的像素的开关元件而使用TAOS,而在周边驱动电路的TFT中使用LTPS时,则是合理的。但是,对于LTPS和TAOS而言,由于材料的性质不同,因此对于将其形成于同一基板上而言,存在问题。即,在LTPS上形成源电极和漏电极时,为了除去表面氧化物,需要用氢氟酸(HF)清洗LTPS,但由于TAOS通过氢氟酸(HF)而溶解,因此不能使用同一工序。
本实用新型的课题在于,通过解决如上所述的问题,从而能够实现以共用工艺来将利用LTPS的TFT与利用TAOS的TFT形成于同一基板上。
用于解决问题的手段
本实用新型为克服上述问题的实用新型,且具体手段如下所述。
(1)一种显示装置,其具有形成有像素的显示区域,所述显示装置的特征在于,所述像素包含使用了氧化物半导体的第1TFT,在所述氧化物半导体之上形成栅极绝缘膜,在所述栅极绝缘膜之上形成第1栅电极,在所述氧化物半导体的源极及漏极的各自中,以与所述氧化物半导体接触的方式形成由金属或合金形成的第1源漏电极,所述第1栅电极及所述第1源漏电极为相同材料、且被同时构图。
(2)根据(1)所述的显示装置,其特征在于,所述栅极绝缘膜覆盖所述氧化物半导体而形成,所述第1源漏电极经由形成于所述栅极绝缘膜的通孔而连接于所述第1TFT的源极或漏极。
(3)根据(1)所述的显示装置,其特征在于,所述栅极绝缘膜覆盖所述第1TFT的沟道部、形成为岛状,并且在所述第1源漏电极与所述氧化物半导体之间不存在所述栅极绝缘膜。
(4)根据(1)所述的显示装置,其特征在于,在所述显示区域的外侧形成驱动电路,所述驱动电路包含由Poly-Si半导体层形成的第2TFT。
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