[实用新型]一种改良LED支撑架的封装结构有效
| 申请号： | 201721108004.7 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207115908U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 袁洪峰;周德全 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改良 led 支撑架 封装 结构 | ||
1.一种改良LED支撑架的封装结构，包括一灯壳架及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，其特征在于：所述封装壳包括主壳体及设于所述主壳体上的LED晶体的置物槽，所述主壳体包括设于所述壳体内的电极层、对称布置于所述置物槽两侧的支撑保护块及设于所述置物槽与所述支撑保护块之间的切脚所述电极层还包括设于第一电极层两端的第一连接面，所述支撑保护块底部设有与所述第一连接面相匹配的第二连接面，从而所述支撑保护块与所述第一电极层通过第一连接面与所述第二连接面相嵌设的方式相连接，所述切脚宽0.08mm，所述支撑保护块高度高于所述置物槽高度。
2.如权利要求1所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：于所述灯壳架上横向十四个所述封装壳，纵向设有二十个所述封装壳。
3.如权利要求2所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：所述封装壳以中心为基准两相邻所述封装壳相距3.9mm。
4.如权利要求1所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：所述封装壳长150mm，宽60mm，厚0.25mm，所述封装壳两端间隔设有工艺加工定位孔，每个所述工艺加工定位孔间隔7.5mm，所述工艺加工定位孔直径为1.5mm。
5.如权利要求1所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：所述封装壳两端还设有外形为凹形的第一拆卸孔及外形为V形的第二拆卸孔，所述第一拆卸孔与所述第二拆卸孔间隔分布。
6.如权利要求1所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：所述切脚于所述置物槽左右两侧对称分布设有两组每组两个。
7.如权利要求1所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：所述置物槽顶部上侧为黑色涂层，所述置物槽顶部下侧为黑色涂层，所述置物槽顶部左侧为灰色涂层，所述置物槽顶部右侧为灰色涂层。
8.如权利要求1所述一种改良LED支撑架的封装结构，其特征在于：所述支撑保护块表面涂有灰色涂层。
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