[实用新型]一种指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前，指纹识别模组的IC晶圆多采用在玻璃晶圆上做线路后再通过塑封将驱动IC与晶圆整合在一起，成本高，且触控区域的厚度较厚。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种指纹识别模组，以解决现有指纹识别模组成本高，触控区域厚度较厚的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种指纹识别模组，包括FPC板、驱动线、感应线、驱动IC、电子元器件和盖板；所述FPC板上设有触控区域，所述驱动线和所述感应线均位于所述触控区域上；所述驱动线和所述感应线均是所述FPC板表面蚀刻而成的，所述驱动线的一端和所述感应线的一端均与所述驱动IC电连接，所述驱动线的另一端和所述感应线的另一端形成交叉区域；所述电子元器件与所述驱动IC电连接；所述盖板设于所述触控区域上且位于所述感应线的上侧。

进一步地，所述感应线蚀刻于所述FPC板的第一表面，所述驱动线蚀刻于所述FPC板的第二表面。

进一步地，所述驱动IC焊接于所述FPC板的第一表面。

进一步地，所述电子元器件焊接于所述FPC板的第一表面。

进一步地，所述驱动线和所述感应线的宽度均在0.03-0.12mm之间。

进一步地，所述盖板粘贴于所述FPC板上。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在FPC板的触控区域上蚀刻线路，线路与驱动IC电连接，盖板位于触控区域的线路上侧，实现指纹识别模组的触控感应功能，替代现有的IC晶圆，解决了现有指纹识别模组成本高、触控区域厚度较厚的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的指纹识别模组的俯视图；

图2位图1所示指纹识别模组的侧视图。

图中：1、FPC板；11、触控区域；2、驱动线；3、感应线；4、驱动IC；5、电子元器件；6、盖板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1至2所示，本实用新型实施例提供的指纹识别模组，包括FPC板1、驱动线2、感应线3、驱动IC4、电子元器件5和盖板6；FPC板1上设有触控区域11，驱动线2和感应线3均位于触控区域11上；驱动线2和感应线3均是FPC板1表面蚀刻而成的，驱动线2的一端和感应线3的一端均与驱动IC4电连接，驱动线2的另一端和所感应线3的另一端形成交叉区域；电子元器件5与驱动IC4电连接，电子元器件5包括电阻、电容等器件；盖板6设于触控区域11上且位于感应线3的上侧。感应线3蚀刻于FPC板1的第一表面，驱动线2蚀刻于FPC板1的第二表面，手指触摸盖板6，触控驱动线2和感应线3形成的交叉区域，FPC板1将触控信号通过驱动线2和感应线3传递到驱动IC4，即可实现指纹识别模组的触控功能；或者省去盖板6，手指直接触控FPC板1的交叉区域，也可实现指纹识别模组的触控功能；替代现有的IC晶圆技术，节省成本，且减小了触控区域11的厚度。通过触控驱动线2和感应线3的交叉区域，将触控信号通过驱动线2和感应线3传递到驱动IC4，从而实现触控功能为现有技术，在此不再赘述。

作为优选的实施方式，驱动IC4和电子元器件5均焊接于FPC板1的第一表面，盖板6粘贴于FPC板的第一表面，有效降低产品体积。

作为优选的实施方式，驱动线2和感应线3的宽度均在0.03-0.12mm之间，以提高触控灵敏度。FPC板1为无胶电解铜基材、无胶压延铜基材或HA高延展压延铜基材，弯折性更好。

本实用新型提供的指纹识别模组在FPC板的触控区域上蚀刻线路，线路与驱动IC电连接，盖板位于触控区域的线路上侧，实现指纹识别模组的触控感应功能，替代现有的IC晶圆，解决了现有指纹识别模组成本高、触控区域厚度较厚的问题。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。