[实用新型]一种壳体结构

说明书

本申请公开了一种壳体结构，包括箱体和盖体，所述箱体上设置有卡块，所述盖体上设置有能够卡紧所述卡块的卡勾，并且所述箱体和/或所述盖体上设置有容纳胶体的凹槽。本实用新型提供的壳体结构，不仅采用了粘接的方式连接箱体和盖体，还通过卡接的方式对箱体和盖体实现双重连接，从而显著的提高了箱体和盖体的连接牢固性和稳定性，减小了盖体脱落的几率，保证了模块电源的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及模块电源技术领域，特别涉及一种壳体结构。

背景技术

由于铜具有良好的导热性能，并且在其表面经过镀镍等表面处理后具有较好的光泽和外观，所以被广泛用来制作模块电源的外壳。模块电源的外壳一般包括容纳PCB等电子元件的箱体，和对箱体开口进行封堵的盖体。在现有技术中，盖体一般为平板状，由于铜自身特性的限制，导致其不适合通过铣加工来进行制造(主要是铣加工无法保证铜板的平整度)，而铝板则能够满足铣加工的加工要求，且其散热效果也较为良好，所以一般选用铝板来作为盖板。但是，由于铝板无法通过常规的方法与铜质的箱体实现焊接，所以仅能够采用胶体粘接的方式实现箱体和盖体的连接。而此种连接方式的连接牢固性并不理想，模块电源在恶劣环境下使用时，经常出现胶体开裂，盖体脱落的现象，严重影响了模块电源的正常使用。

因此，如何进一步提高箱体和盖体的连接牢固性，已经成为目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种壳体结构，其能够进一步提高箱体和盖体的连接牢固性和稳定性，减小了盖体脱落的几率，保证了模块电源的正常使用。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种壳体结构，包括箱体和盖体，所述箱体上设置有卡块，所述盖体上设置有能够卡紧所述卡块的卡勾，并且所述箱体和/或所述盖体上设置有容纳胶体的凹槽。

优选的，上述壳体结构中，所述卡块设置在所述箱体的内壁上，所述卡勾设置在平板状所述盖体的顶面上。

优选的，上述壳体结构中，所述卡勾通过板状件折弯而成型。

优选的，上述壳体结构中，所述卡勾垂直的设置在所述盖体的顶面上。

优选的，上述壳体结构中，所述箱体的每个侧面上均设置有所述卡扣，所述盖体的每个边缘上均设置有所述卡勾。

优选的，上述壳体结构中，所述箱体与所述卡块为一体结构，所述盖体与所述卡勾为一体结构。

优选的，上述壳体结构中，所述卡块是通过冲压所述箱体的侧壁而成型的条形卡块。

优选的，上述壳体结构中，所述凹槽开设在所述盖体的顶面上，所述凹槽为多个，并且分别靠近所述盖体的两个相对边缘设置。

优选的，上述壳体结构中，所述凹槽的深度为0.2mm～0.4mm。

本实用新型提供的壳体结构，包括箱体和盖体，其改进之处在于，不仅在箱体和/或盖体上设置容纳胶体的凹槽，以粘接的方式连接箱体和盖体，还在箱体上设置了卡块，在盖体上设置能够卡紧卡块的卡勾，当卡勾与卡块卡紧时，则实现了箱体和盖体的卡紧。当需要连接箱体和盖体时，一方面可以在凹槽中填充满胶体，通过胶体的粘接实现箱体和盖体的连接，另一方面还可以将卡勾卡紧在卡块上，实现箱体和盖体的卡接。本实用新型提供的壳体结构，不仅采用了粘接的方式连接箱体和盖体，还通过卡接的方式对箱体和盖体实现双重连接，从而显著的提高了箱体和盖体的连接牢固性和稳定性，减小了盖体脱落的几率，保证了模块电源的正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。