[实用新型]一种适于沉入式安装的贴片式铝电解电容用的载带有效
申请号: | 201721102838.7 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN207467324U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 王永明 | 申请(专利权)人: | 上海永铭电子有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹;吴小丽 |
地址: | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝电解电容 沉入式安装 贴片式 载带 匣盒 座板 本实用新型 线路板 弯折 成型处理 吹塑成型 形状简化 正负引线 开口处 引线槽 编带 吹塑 平贴 装入 开口 保证 穿过 容纳 生产 | ||
本实用新型提供了一种适于沉入式安装的贴片式铝电解电容用的载带,所述沉入式安装的贴片式铝电解电容包括安装时沉于线路板下方的铝电解电容本体及设于线路板上的座板,铝电解电容本体设有两根经过成型处理的引线,两根引线穿过座板后分别向两侧弯折,弯折后的引线平贴在座板上的引线槽内;所述载带包括载带本体,载带本体上设有多个供所述沉入式安装的贴片式铝电解电容反向装入、开口对应所述座板的匣盒,每个匣盒开口处两侧均设有用于容纳所述引线的正负引线槽。本实用新型除了满足沉入式安装的贴片式铝电解电容的编带包装需求之外,其匣盒本体形状简化,因而便于吹塑成型,同时吹塑厚度容易保证一致,故强度更有保证,其生产适用性更高。
技术领域
本实用新型涉及一种适于沉入式安装的贴片式铝电解电容用的载带,属于贴片式铝电解电容器技术领域。
背景技术
目前,贴片式铝电解电容实现了全自动表面贴装的生产方式,与手工插件的生产方式相比,生产效率有巨大的提升。
然而,随着整灯整机日益迫切的小型化需求,以及照明行业对于高流明、紧凑型的迫切需要,当前各电子元器件的安装方式需要变革。尤其对于贴片式铝电解电容,为整灯上多种元器件的贴装效率考虑,贴片式铝电解电容也需要与其他元件贴装在同一面。但是,当这些元件与灯珠贴在线路板的同一面时,这些元件多少会吸收光照从而减少流明,铝电解电容表现尤其明显。传统的贴片式铝电解电容不能满足这些要求。
贴片电容沉入式贴装在线路中是解决上述问题的有效方式。它是将图1所示的新型的沉入式安装的贴片式铝电解电容沉在线路板下方,避免电容本体阻挡灯珠发出的光线,从而确保整灯流明及光照度。
结合图1,所述新型的沉入式安装的贴片式铝电解电容包括贴片式铝电解电容本体1和座板2,铝电解电容本体1设有左右两根经过成型处理的引线3,左右两根引线3穿过座板2后,分别向左右两侧弯折90度,使引线3平贴在座板2上的引线槽内。引线成型的形式可以为K型,也可以是其它形式,包括但不限于:内K成型、外K成型、内外K成型、圆弧形成型、方形成型等。
结合图2,所述新型的沉入式安装的贴片式铝电解电容贴装时,铝电解电容本体1位于线路板P下方,座板2放在线路板P上的预留孔K中,贴片式铝电解电容的引线成型末端焊接在线路板P上的引线焊接位置W处。这种沉入式安装,使贴片式铝电解电容沉在线路板P下方,避免了铝电解电容本体1阻挡线路板P上的IED灯珠灯珠G发出的光线,从而确保整灯流明及光照度。
这种新型的贴片式铝电解电容因其安装方式和本身结构有异于传统的贴片式铝电解电容,因此,传统的载带将不能用于装载此种新型的贴片式铝电解电容。因而需要一种新的载带。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够适用于新型的沉入式安装的贴片式铝电解电容的编带包装的载带。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供一种适于沉入式安装的贴片式铝电解电容用的载带,所述沉入式安装的贴片式铝电解电容包括安装时沉于线路板下方的铝电解电容本体及设于线路板上的座板,铝电解电容本体设有两根经过成型处理的引线,两根引线穿过座板后分别向两侧弯折,弯折后的引线平贴在座板上的引线槽内;
其特征在于:
所述载带包括载带本体,载带本体上设有多个供所述沉入式安装的贴片式铝电解电容反向装入、开口对应所述座板的匣盒,每个匣盒开口处两侧均设有用于容纳所述引线的正负引线槽。
优选地,所述正负引线槽的方向垂直于载带本体的长度方向。
优选地,所述正负引线槽的方向平行于载带本体的长度方向。
优选地,所述匣盒、正负引线槽与载带本体为一体吹塑成型结构。
更优选地,所述匣盒形状为便于吹塑成型的规则几何体。
进一步地,所述匣盒为棱柱体或圆柱体结构。
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