[实用新型]一种传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及器件封装技术领域，特别是涉及一种传感器。

背景技术

现有技术中对传感器如气体传感器的封装形式通常有TO管座封装形式和塑料圆筒型封装形式等。其中，TO管座封装形式虽然结构简单，但是其体积较大，焊脚笨拙，且成本较高。而塑料圆筒型封装形式虽然材料成本较低，但是其内部结构复杂，且焊脚笨拙。随着对传感器小型化以及智能化的要求越来越高，上述两种封装形式已经很难满足高度集成化的行业领域要求。

此外，大多数气体传感器如金属氧化物气体传感器在工作时需要加热，为了避免热量向外界散失，现有技术中提出一些封装结构，然而现有技术中的封装结构例如上述两种封装结构，结构复杂且笨拙，绝热性能也不好。因此，需要提出一种满足高度集成化的行业领域要求的小型化封装结构以及满足利用简单的封装结构实现较佳的绝热性能的封装形式。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是要提供一种传感器，以满足小型化传感器封装需求。

本实用新型一个进一步的目的是要简化传感器的结构，提高封装加工效率。

本实用新型提供的一种传感器，包括：

封装基板；

帽结构，其与所述封装基板连接在一起，以形成一封闭空间，所述帽结构具有多个透气孔；

支承元件，其被封装在所述封闭空间内，并与所述封装基板电连接，所述支承元件具有一凹腔，所述凹腔设置成能够接收由所述透气孔导入的外部空气；

传感芯片，用于检测所述外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中的气体浓度，所述传感芯片被多根与所述支承元件电连接的导电线牵引，以悬空在所述凹腔上，并通过所述导电线向外输出电信号。

可选地，所述支承元件包括：

第一表面，其设置成贴近或接触所述封装基板；和

与所述第一表面沿着相反方向延伸的第二表面；

其中，所述凹腔设置成由所述第二表面向靠近所述第一表面的方向延伸。

可选地，所述凹腔设置成从所述第二表面延伸至所述第一表面，以使所述外部空气通过所述凹腔接触所述封装基板；

可选地，所述凹腔设置成从所述第二表面向靠近所述第一表面的方向延伸至预设位置处，以阻止所述外部空气接触所述封装基板；

可选地，所述支承元件具有多个第一通孔，每个第一通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

所述封装基板具有分别与所述多个第一通孔对应的多个第二通孔，每个第二通孔设置成与对应的第一通孔对齐。

可选地，所述第一通孔和所述第二通孔内均填充有导电材料；

在所述第一通孔和对应的第二通孔对齐时，所述第一通孔内的导电材料与所述第二通孔内的导电材料相互接触，以使所述支承元件和所述封装基板电连接。

可选地，所述导电线一端连接在所述传感芯片处，另一端连接在所述第一通孔处，并与所述第一通孔处的导电材料电连接；

可选地，所述导电线与所述第一通孔之间通过焊接的方式电连接。

可选地，所述第一表面和/或第二表面设置有第一焊盘或第一金属垫，并且所述第一焊盘或第一金属垫设置成靠近所述第一通孔；

所述封装基板靠近所述第二通孔处设置有第二焊盘或第二金属垫；

可选地，所述第一焊盘或所述第一金属垫与填充在所述第一通孔内的导电材料电连接；

可选地，所述第二焊盘或所述第二金属垫与填充在所述第二通孔内的导电材料电连接。

可选地，每根导电线一端连接在所述传感芯片处，另一端穿过对应的第一通孔和第二通孔，并固定在所述封装基板处。

可选地，所述传感芯片包括：

检测元件，用于检测所述外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中的气体浓度；

与所述检测元件层叠设置的加热元件，其与所述检测元件电连接，以将所述检测元件的温度加热到工作温度；

其中，所述多根导电线中的至少两根导电线分别连接在所述检测元件的信号输入端和信号输出端；

所述多根导电线中的至少两根其它导电线分别连接在所述加热元件的信号输入端和信号输出端。

可选地，所述支承元件和所述封装基板之间通过焊接或粘结的方式连接在一起。