[实用新型]一种传感器

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括：

封装基板；

帽结构，其与所述封装基板连接在一起，以形成一封闭空间，所述帽结构具有多个透气孔；

支承元件，其被封装在所述封闭空间内，并与所述封装基板电连接，所述支承元件具有一凹腔，所述凹腔设置成能够接收由所述透气孔导入的外部空气；

传感芯片，用于检测所述外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中的气体浓度，所述传感芯片被多根与所述支承元件电连接的导电线牵引，以悬空在所述凹腔上，并通过所述导电线向外输出电信号。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支承元件包括：

第一表面，其设置成贴近或接触所述封装基板；和

与所述第一表面沿着相反方向延伸的第二表面；

其中，所述凹腔设置成由所述第二表面向靠近所述第一表面的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述凹腔设置成从所述第二表面延伸至所述第一表面，以使所述外部空气通过所述凹腔接触所述封装基板。

4.根据权利要求2或3所述的传感器，其特征在于，所述支承元件具有多个第一通孔，每个第一通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

所述封装基板具有分别与所述多个第一通孔对应的多个第二通孔，每个第二通孔设置成与对应的第一通孔对齐。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔内均填充有导电材料；

在所述第一通孔和对应的第二通孔对齐时，所述第一通孔内的导电材料与所述第二通孔内的导电材料相互接触，以使所述支承元件和所述封装基板电连接。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述导电线一端连接在所述传感芯片处，另一端连接在所述第一通孔处，并与所述第一通孔处的导电材料电连接。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述第一表面和/或第二表面设置有第一焊盘或第一金属垫，并且所述第一焊盘或第一金属垫设置成靠近所述第一通孔；

所述封装基板靠近所述第二通孔处设置有第二焊盘或第二金属垫。

8.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，每根导电线一端连接在所述传感芯片处，另一端穿过对应的第一通孔和第二通孔，并固定在所述封装基板处。

9.根据权利要求1-3、5-8中任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感芯片包括：

检测元件，用于检测所述外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中的气体浓度；

与所述检测元件层叠设置的加热元件，其与所述检测元件电连接，以将所述检测元件的温度加热到工作温度；

其中，所述多根导电线中的至少两根导电线分别连接在所述检测元件的信号输入端和信号输出端；

所述多根导电线中的至少两根其它导电线分别连接在所述加热元件的信号输入端和信号输出端。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述支承元件和所述封装基板之间通过焊接或粘结的方式连接在一起。