[实用新型]钎焊坩埚

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钎焊坩埚。

背景技术

钎焊坩埚主要用于半导体元件、例如印刷电路板通孔内元器件的选择性焊接。钎焊坩埚所用基材的比热容或导热性是影响焊接质量的一个重要因素，此外坩埚与液体焊料接触的表面的润湿稳定性也很大程度上影响焊接品质以及钎焊坩埚的使用寿命。现有技术中，钎焊坩埚通常是由一种材料制成的一体件。

实用新型内容

本实用新型的目的是降低钎焊缺陷率、提升钎焊坩埚使用寿命以及提高钎焊质量。

为此，提供了一种钎焊坩埚，其包括由第一材料制成的基体部和由不同于第一材料的第二材料制成的焊接部，所述基体部和焊接部一起限定出用于盛纳液体焊料的内部空间，所述焊接部包括限定所述内部空间的外围部，所述基体部包括基部和从基部伸出的突伸部，所述基体部的突伸部通过镶嵌方式压配合到所述焊接部的外围部内而形成所述内部空间。

根据本实用新型，钎焊坩埚结构可由不同材料制成的基体部和焊接部两部分构成，根据需要基体部和焊接部可以分别是由比热容较大的材料和表面润湿性较好的材料制成的零件，从而一方面在使用时能够实现充分的热传递，另一方面能够改善焊接功能部与液体钎焊合金可润湿性的稳定度。基体部和焊接部通过压配合镶嵌式结构组织，能够补偿热损失，增加结构稳定性，同时实现液体焊料的密封。另外此结构设计简单、制造成本低并且容纳液体焊料的焊料槽的污染风险可控。

附图说明

从下面结合附图描述的优选实施例中可以更好地理解本实用新型的上述和其它特征和优势，其中：

图1示出了根据本实用新型的钎焊坩埚的组装立体图；和

图2是了图1的钎焊坩埚的剖视图。

具体实施方式

本实用新型提出了一种复合镶嵌结构式钎焊坩埚，这种复合钎焊坩埚主要用于、但不仅限于印刷电路板通孔元器件的选择性焊接。

参考图1，根据本实用新型的钎焊坩埚100主要由基体部20和焊接部50镶嵌组装而成。焊接部50也称为焊接功能部。

基体部20主要用于提供热源，作为例子，其可以由纯铜或低碳钢等材料制成。当使用钎焊坩埚100进行印刷电路板通孔元件焊接时，基体部20与焊料直接接触，能够充分保证热传递效果。优选地，根据需要，可以对基体部20采取钝化等处理方式。

焊接部50主要用于提供稳定的润湿表面，以确保焊接的品质。例如，焊接部50可以由因瓦合金制成。为了增强效果，可以对焊接部50采取铁基体渗铬或铁基体渗铜等提高表面润湿稳定性的处理方式。根据本实用新型的原理，基体部20和焊接部50可不局限于上述列出的材料。

基体部20与焊接部50之间通过凸形镶嵌式结构连接到一起，两者通过压配合方式镶嵌组装并且限定出用于容置液体焊料的内部空间80。作为附加方式或可替代方式，基体部20还可以通过机械方式或磁力吸附等方式与焊接部50连接到一起。

具体参考2，基体部20包括基部30和从基部30朝向焊接部50的突伸部40，焊接部50包括与基体部30的突伸部40一起限定出所述内部空间80的外周部60和从外周部60靠近基体部20的基部30的一端背离所述内部空间80伸出的凸缘70。换句话说，突伸部40包括限定出内部空间80的底表面而外周部60包括限定出内部空间80的内周面。基体部20的突伸部40通过压配合方式与焊接部50的外周部60镶嵌式组装在一起，起到密封的效果以确保不会发生液体焊料的泄露。

焊接部50的凸缘70与基体部20的基部30两者之间的机械连接包括、但不限于螺钉连接、销连接、卡扣连接、过盈结构等，两者之间还可以通过磁力吸附方式连接在一起。作为一个例子，凸缘70包括用于紧固件90穿过的通孔72，紧固件90、例如图示的螺钉穿过凸缘70的通孔72进入形成在基体部20的基部30上的紧固孔内，将两者紧固在一起。可选地，在紧固件90是螺钉的情况下，通孔72也可以是螺纹孔。

本领域内的技术人员应理解，作为附加方式或可替代方式，基体部20和焊接部50之间的密封也可以在焊接部50的凸缘70和基体部20的基部30之间进行。此时，密封可以通过本领域内已知的、能够在两个表面之间实现密封的任何技术手段实现。

根据实际需要，基体部20的基部30和焊接部50的外围部60可具有任何适当的外部形状和尺寸。