[实用新型]一种多摄像头模组及其基板

权利要求书

1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：

散热层；

固定在所述散热层上的功能层；

在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；

其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述功能层依次划分为感光芯片区域、软板区域以及插接区域；

其中，所示第二方向垂直于所述第一方向；所述芯片凹槽位于所述感光芯片区域；所述插接区域用于使得所述基板与外部电路电连接。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述功能层依包括：

基材层，所述基材层具有第一表面以及第二表面，所述第二表面朝向所述散热层；所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面；

在所述第一方向上，所述第一表面依次设置有第一铜材层、第一覆盖膜胶层、第一覆盖膜、第一半固化片、第二铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；其中，所述第一防焊油墨层表面具有镂空区域用于露出第一镀铜层，该镂空区域设置有第一表面处理层；

在所述第一方向的反方向上，所述第二表面依次设置有第三铜材层、第二覆盖膜胶层、第二覆盖膜、第二半固化片、第四铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；其中，所述第二镀铜层表面具有镂空区域用于露出第二镀铜层，该镂空区域设置有第二表面处理层。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述感光芯片通过导线与所述第一表面处理层电连接。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述导线为金线。

6.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述功能层背离所述散热层的一侧具有第一沟槽，所述第一沟槽位于所述软板区域，露出第一覆盖膜；

所述功能层朝向所述散热层的一侧具有第二沟槽，所述第二沟槽位于所述软板区域，露出第二覆盖膜。

7.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在所述第一方向上，所述散热层与所述感光芯片区域正对设置，与所述软板区域以及所述插接区域不交叠。

8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述散热层通过胶层与所述功能层固定。

9.根据权利要求1-8任一项所述的基板，其特征在于，所述散热层为铝片、或是陶瓷片、或是钢片。

10.一种多摄像头模组，其特征在于，所述多摄像头模组包括：

基板，所述基板为如权利要求1-9任一项所述的基板；

设置在所述基板的芯片凹槽内的感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域；

多个镜头，每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。