[实用新型]一种带有RFID芯片的腔道电极有效

专利信息
申请号: 201721020966.7 申请日: 2017-08-15
公开(公告)号: CN208864322U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 沈平 申请(专利权)人: 福州仁馨医疗科技有限公司
主分类号: A61B5/0492 分类号: A61B5/0492;A61N1/05
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 林晓琴
地址: 350000 福建省福州市鼓楼*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 腔道 电极 电极本体 产品信息 外部设备 本实用新型 非接触读取 可追溯管理 电子芯片 技术层面 交叉感染 内部设置 身份信息 粘贴 病历 匹配 保证 体内 携带
【权利要求书】:

1.一种带有RFID芯片的腔道电极,其特征在于:包括腔道电极本体和RFID芯片,所述腔道电极本体的内部设置有所述RFID芯片;所述RFID芯片携带有产品信息,该产品信息可被外部设备非接触读取。

2.如权利要求1所述的一种带有RFID芯片的腔道电极,其特征在于:所述腔道电极本体设置于一外包装盒内,所述RFID芯片粘贴于所述外包装盒外表面上。

3.如权利要求1或2所述的一种带有RFID芯片的腔道电极,其特征在于:所述腔道电极本体,包括由绝缘材料制成的外壳、作为电极的两个不锈钢环、导电线缆;所述两个不锈钢环分别嵌入所述外壳的外表面;所述两个不锈钢环分别连接两条电极线,所述两条电极线的尾端焊接到所述导电线缆。

4.如权利要求1或2所述的一种带有RFID芯片的腔道电极,其特征在于:所述腔道电极本体,包括由绝缘材料制成均带窗口的上壳体和下壳体、由导电材料制成的上电极和下电极;所述上电极和下电极的导电材料为金属冲压件制成;所述上壳体和下壳体通过定位装置固定装配成一个空心几何体结构;所述上电极和下电极分别嵌入在所述上壳体和下壳体中,部分表面透过上、下壳体的窗口外露可与腔道接触;所述上壳体和下壳体的末端端面上分别设置有通孔,所述上电极和下电极的尾端端面设有凸台;与测试仪器信号线相连接的导电连接装置插入所述通孔,并穿过所述定位装置的定位孔,与所述凸台相抵触形成弹性形变紧配合。

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