[实用新型]一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统

说明书

本实用新型公开了一种多孔β‑磷酸三钙药物缓释系统，包括：具有多孔结构的β‑磷酸三钙第一结构体，其内具有顶部开口的腔体；与第一结构体的腔体大小匹配的具有多孔结构的β‑磷酸三钙第二结构体，其设置在第一结构体的腔体内；所述第二结构体内具有顶部开口的腔体，其用于装载药物；所述第一结构体的孔径大于第二结构体的孔径。本实用新型提供的多孔β‑磷酸三钙药物缓释系统可以提高缓释药物的装载量并持续释放药物；此外，还可以在释放药物产生作用的同时修复骨组织，适用于脊椎，长骨等硬组织缺损及感染的治疗。

技术领域

本实用新型涉及生物医药领域，具体涉及一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统。

背景技术

传统的给药方式主要为口服、注射等，血药浓度会出现起伏，有波峰和波谷，波峰浓度常常超过了适宜浓度而造成毒副作用，波谷则会低于最小治疗浓度而起不到治疗作用。

因此，目前急需构建一种药物缓释系统，其可以持续释放药物，适用需长期用药的患者，应用后不需下一步处理，可有效提高患者的医从性。

骨组织感染是临床骨科的难题，全身用药往往在病变部位难以达到有效浓度，且骨组织感染常伴随骨组织缺损，因此选择合适的骨组织支架结合抗生素形成药物缓释系统是目前的研究热点。β-磷酸三钙是常见的骨修复材料，具有良好的生物相容性与骨传导性，将抗生素负载于β-磷酸三钙可达到局部持续释放药物、降低全身毒性与填充骨缺损的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统，以提高缓释药物的装载量并持续释放药物，以及在释放药物产生作用的同时修复骨组织。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统，包括：

具有多孔结构的β-磷酸三钙第一结构体，其内具有顶部开口的腔体；

与第一结构体的腔体大小匹配的具有多孔结构的β-磷酸三钙第二结构体，其设置在第一结构体的腔体内；

所述第二结构体内具有顶部开口的腔体，其用于装载药物；

所述第一结构体的孔径大于第二结构体的孔径。

上述的多孔β-磷酸三钙药物缓释系统，其中，所述第一结构体的孔径为500-800μm；所述第二结构体的孔径为10-100μm。

上述的多孔β-磷酸三钙药物缓释系统，其中，所述第一结构体内设置有多个垂直的β-磷酸三钙实心柱，其用于提高该系统的强度。

上述的多孔β-磷酸三钙药物缓释系统，其中，所述第一结构体和第二结构体的形状为圆柱体。

上述的多孔β-磷酸三钙药物缓释系统，其中，所述第一结构体的壁厚大于第二结构体的壁厚。

第一结构体壁厚较厚主要起到力学强度支持的作用(植物致密棒)，同时植入体内填充骨缺损，且其500-800μm孔径符合血管长入要求，利于成骨骨传导，同时有一定控制药物释放作用；第二结构体孔径较小主要起药物缓释作用(孔径太大，药物突释明显，起不到局部持续用药的目的)，但其力学支持强度不够，孔径也不是骨传导的最佳孔径范围，并不利于成骨，因而需要在其外侧设置第一结构体。

第一结构体的孔隙率为70％，10μm孔径的第二结构体的孔隙率为10％-30％；100μm孔径的第二结构体的孔隙率为2％-6％，孔径选择和孔隙率选择根据具体需要的药物和药物浓度，作用时间进行调整。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型多孔β-磷酸三钙药物缓释系统中第二结构体的腔体空间大可以提高缓释药物的装载量；第一结构体及第二结构体为具有不同孔径的多孔结构，可以实现连续释放药物；此外，采用β-磷酸三钙材料可以在释放药物产生作用的同时修复骨组织。

附图说明