[实用新型]一种半导体除湿控制装置

权利要求书

1.一种半导体除湿控制装置，其特征在于：包括壳体(1)以及分别设置于所述壳体(1)内的冷凝片(2)、半导体制冷片(3)、散热片(4)、散热风扇(5)、控制装置(6)；所述散热风扇(5)设置于壳体(1)的上端部，散热片(4)位于散热风扇(5)下方并竖置于壳体(1)体内；所述壳体(1)的一侧表面开设有用以进风的栅格(12)；所述散热片(4)在朝向栅格(12)的一侧设有与其平行的连接板(9)，所述壳体内壁设有位于栅格(12)上方的角度调节机构(7)以及与角度调节机构(7)连接受其控制转动的隔离板(8)，所述隔离板(8)的另一端与连接板(9)上部转动连接；所述半导体制冷片(3)和冷凝片(2)位于散热片(4)和壳体(1)的栅格处之间，所述半导体制冷片(3)的冷端和热端分别与冷凝片(2)和散热片(4)连接；所述壳体(1)的底部开设有一用以排出冷凝水的漏水口(11)；所述控制装置(6)包括控制模块以及与其相连的湿温度传感器、电源模块；所述控制模块还与所述角度调节机构(7)、散热风扇(5)以及半导体制冷片(3)相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿控制装置，其特征在于：所述隔离板(8)与所述壳体内侧壁的夹角范围在30°-60°之间。

3.根据权利要求1所述一种半导体除湿控制装置，其特征在于：所述漏水口(11)连接有一导出所述冷凝水的导流软管(13)。

4.根据权利要求1所述一种半导体除湿控制装置，其特征在于：所述壳体(1)的外表面设置有一用以将所述壳体固定于电力设备柜体上的固定件(10)。

5.根据权利要求4所述一种半导体除湿控制装置，其特征在于：所述固定件(10)为磁制材料。

6.根据权利要求1所述一种半导体除湿控制装置，其特征在于：所述控制模块为单片机。

7.根据权利要求1所述一种半导体除湿控制装置，其特征在于：所述湿温度传感器的型号为SHT11。