[实用新型]铭牌、模具、壳体及电子设备有效

专利信息
申请号: 201720993731.X 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN207020889U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 梁靖;程康;王文东 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: G09F7/00 分类号: G09F7/00;B29C45/26;B29C45/14;H05K5/02;G06F1/16
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,郭迎侠
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 铭牌 模具 壳体 电子设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种铭牌、用于制作该铭牌的模具、具有该铭牌的壳体及电子设备。

背景技术

现有技术中电子设备(如笔记本电脑)的logo一般分为两种结构;

1.分割型logo;logo整体由多个独立的图形构成;这种结构设置需要在电子设备的壳体上开设与logo图形相匹配的凹槽,之后将logo图形贴附在壳体的凹槽内,这种结构的logo的材质一般采用镁铝合金,但是,logo中多个图形(如字母)是分别贴附在壳体上的,因此壳体上需开设多个分别与多个图形相匹配的凹槽,增加了制作成本。

2.整体型logo;一块板上具有多个logo图形,即板和logo图形为一体式结构,需要在电子设备的壳体上开设与板型相匹配的凹槽,之后将整块板固定在壳体上;但是现有技术中,为了提升logo的美感,均采用金属材质,因此,加大了壳体的制作成本及重量。

实用新型内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题,本实用新型实施例提供一种成本低廉、质量轻的铭牌,用于制备该铭牌的模具,以及具有该铭牌的壳体及电子设备。

为解决上述问题,本实用新型实施例提供的技术方案是:

一种铭牌,其包括基体及镶嵌块,所述基体由塑胶材质制成,所述镶嵌块由金属材质制成;

所述镶嵌块的一部分位于所述基体内,其另一部分裸露在所述基体上。

作为优选,所述铭牌包括多个所述镶嵌块。

作为优选,所述镶嵌块的所述另一部分凸出所述基体的表面。

一种用于制作上述任意一种所述的铭牌的模具,其包括能够相互扣合的公模和母模;

所述公模上凸设有顶块,所述母模上设有与所述镶嵌块相匹配用于容置所述镶嵌块的凹槽,所述公模与所述母模相扣合后,所述顶块顶在所述镶嵌块上,且所述公模与所述母模之间具有注塑空隙。

作为优选,所述凹槽的底部设有用于定位所述镶嵌块的定位块。

作为优选,所述定位块由磁性材料制成。

一种壳体,其包括上述任意一种所述的铭牌。

作为优选,所述壳体上设有与所述铭牌的基体的外形轮廓相匹配的凹槽,所述铭牌固定在所述凹槽内。

一种电子设备,其包括上述任意一种所述的壳体。

作为优选,所述电子设备具体为笔记本电脑,所述壳体具体为所述笔记本电脑的显示端的上盖。

与现有技术相比,本实用新型实施例的有益效果在于:

本实用新型实施例的铭牌质量轻,制作成本低廉,可实现logo边缘的无缝效果,同时也便于将铭牌固定在壳体上。

附图说明

图1为本实用新型实施例的铭牌的立体结构示意图;

图2为本实用新型实施例的铭牌的剖面结构示意图;

图3为本实用新型实施例的模具与铭牌的剖面结构示意图。

附图标记:

1-基体;2-镶嵌块;3-母模;31-定位块;4-公模;41-顶块;5-注塑空隙。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本实用新型实施例的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。

如图1及图2所示,本实用新型实施例提供的一种铭牌,其包括基体1及镶嵌块2,基体1由塑胶材质制成,镶嵌块2由金属材质制成;镶嵌块2的一部分位于基体1内,其另一部分裸露在基体1上。

具体的,在本实用新型提供的实施例中,镶嵌块2可以为logo,且铭牌中可包含多个相互独立的镶嵌块2,例如每一个镶嵌块2为一个字母、汉字或者图形,同时,镶嵌块2的材质可以为镁合金、铝合金等,并且,镶嵌块2裸露在基体1上的部分可以与基体1的表面平齐,也可以凸出。

另外,如图3所示,本实用新型实施例还提供了一种用于制作上述铭牌的模具,其包括能够相互扣合的公模4和母模3;公模4上凸设有顶块41,母模3上设有与镶嵌块2相匹配用于容置镶嵌块2的凹槽,公模4与母模3相扣合后,顶块41顶在镶嵌块2上,且公模4与母模3之间具有注塑空隙5。进一步的,为了便于操作,凹槽的底部设有用于定位镶嵌块2的定位块31,并且在本实用新型提供的实施例中,定位块31具体为磁铁,从而能够实现对镶嵌块2的快速定位。

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