[实用新型]一种锡膏固化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏固化装置，属于锡膏固化技术领域。

背景技术

锡膏是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外, 孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便，可避免气泡的锡膏固化装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含加热室、冷却室、电机、驱动件、滑轨、滑杆、工件托盘、加热丝、摄像头、温控装置、活动间隔板、液态氮储放箱、液态氮管口、调节阀、电控制冷设备；所述加热室、冷却室之间设有错位设置的活动间隔板；所述加热室的底部设有电加热件；所述电加热件与加热室内壁的加热丝连接；所述加热室的顶部设有滑轨；所述滑杆的顶部与滑轨相互配合；所述滑杆的顶部设有驱动件；所述驱动件与电机连接；所述滑杆的底部设有工件托盘，所述滑杆之间的连杆上设有摄像头；所述冷却室的顶部设有液态氮储放箱；所述液态氮储放箱上设有液态氮传输管，所述液态氮管口处设有调节阀；所述冷却室的底部设有电控制冷设备；所述加热室1、冷却室中间的外壁设有温控装置；所述温控装置与加热室、冷却室内部的温度传感器连接。

作为优选，所述温控装置上设有温度调节旋钮、监控显示屏和滑杆速度调控件；所述温度调节旋钮上对应设有温度显示模块，包含实时的温度显示以及需要达到的温度显示；所述监控显示屏与内部的摄像头无线连接，所述滑杆速度调控件与内部的驱动件以及电机连接。

作为优选，所述电控制冷设备由压缩机、冷凝器、节流件、蒸发器组成，是一种简单的制冷设备。

作为优选，所述温控装置与调节阀连接，可通过温控装置上的控制件设定调节阀的调节。

本实用新型采用热、冷交替的形式，先将工件上的锡膏融化，均匀度比较好，而后，迅速冷却，可避免气泡的产生，在操作过程中，先将工件放置的工件托盘上，通过控制件的控制运转至加热室的中间，加热室内温度升高将锡膏融化，均匀铺设在工件上，再通过滑杆的移动，将工件托盘送至液态氮管口处，通过底部的制冷设备与顶部的液态氮的迅速冷固来固化锡膏；其中滑杆的运作通过电路控制或触屏控制，不论是电路控制还是触屏控制，在现有技术中这样的控制滑动的技术都是成熟技术，这里不再赘述。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏固化装置，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，利用冷热交替来固化锡膏，减少气泡的产生，提高了锡膏固化的品质，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中活动间隔板的示意图；

图3是本实用新型中滑杆与工件托盘的示意图；

附图标记说明：

加热室1、冷却室2、电机3、驱动件4、滑轨5、滑杆6、工件托盘7、加热丝8、摄像头9、温控装置10、活动间隔板11、液态氮储放箱12、液态氮管口13、调节阀14、电控制冷设备15、电加热件16。

具体实施方式