[实用新型]一种电子元器件焊接装置

权利要求书

1.一种电子元器件焊接装置，其特征在于：包括上支架、下支架和定位治具，所述上支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋，每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位，所述下支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋，每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位，上支架和下支架的纵筋的相同位置上设有将上下支架连接在一起的连接点以及将上下支架固定在金属定位治具上的定位孔；所述定位治具包括金属基板、开在金属基板上的多条凹槽和设置在金属基板上的定位销，凹槽用于放置上下支架上的焊接引脚，定位销与上下支架上的定位孔相配合。

2.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置，其特征在于：所述连接点为焊接点或者铆接点。

3.根据权利要求1或2所述的电子元器件焊接装置，其特征在于：定位治具凹槽的位置与芯片焊接位的位置相对应，定位治具上的定位销与上、下支架上的定位孔相配合。

4.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置，其特征在于：上支架包括15条平行的横筋，每条横筋的两侧边均伸出12个芯片焊接位。

5.根据权利要求1或4所述的电子元器件焊接装置，其特征在于：下支架包括16条横筋，位于两端的横筋的里侧边上伸出12个芯片焊接位，其余横筋的两侧边上均伸出12个芯片焊接位。