[实用新型]一种基于多孔硅绝热层的微加热板

权利要求书

1.一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述微加热板从上到下依次包括电极组 （1）、多孔硅层（2）、二氧化硅层（3）和硅基座（4），所述电极组（1）包括加热电极（5）和信号电极（6），所述加热电极（5）的形状为蛇形，所述信号电极（6）为叉指电极，所述信号电极（6）指状凸起设于加热电极（5）蛇形凹陷处，且加热电极（5）和信号电极（6）互不接触。

2.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述多孔硅层（2）的孔隙率为78~82%。

3.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述二氧化硅层（3）和硅基座（4）的加工方法为背面硅腐蚀。

4.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述硅基座（4）为单晶硅。

5.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述加热电极（5）为Pt电极。

6.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述电极组（1）的厚度为35~45μm，所述多孔硅层（2）的厚度为100~110μm，所述二氧化硅层（3）的厚度为35~45μm，所述硅基座（4）的厚度为1.8~2.2 mm。

7.根据权利要求1所述的一种基于多孔硅绝热层的微加热板，其特征在于，所述电极组（1）的厚度为40μm，所述多孔硅层（2）的厚度为110μm，所述二氧化硅层（3）的厚度为40μm，所述硅基座（4）的厚度为2 mm。