[实用新型]装配线自动送轴承机构

权利要求书

1.一种装配线自动送轴承机构，包括机架(1)，所述的机架(1)上固定有水平方向延伸的主板(2)，其特征在于，所述的主板(2)上固定有竖直设置的下料筒(23)，所述下料筒(23)的内径略大于被送轴承(5)的外径，所述下料筒(23)的下端设有用于将下料筒(23)内的轴承(5)逐个推出的送料结构。

2.根据权利要求1所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的送料结构包括设于下料筒(23)下方的与主板(2)平行设置的出料板(8)和设于出料板(8)后端的用于驱动出料板(8)横向来回运动的驱动件，所述下料筒(23)下端部至出料板(8)上表面的距离小于被送轴承(5)的厚度，所述出料板(8)的前端设有用于接纳轴承(5)的盲孔(81)，所述盲孔(81)的深度小于或等于轴承(5)的厚度。

3.根据权利要求2所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述机架(1)的底部固定有底板，所述的底板上固定有沿出料板(8)运动方向延伸的导轨(6)，所述的导轨(6)上固定有滑块(7)，上述的出料板(8)固定在该滑块(7)上。

4.根据权利要求2所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的驱动件为气缸(9)。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的主板(2)上设有下料孔(22)，上述的下料筒(23)与该下料孔(22)同轴设置，所述主板(2)的上部还设有用于持续将轴承(5)送入到下料孔(22)内的补料结构。

6.根据权利要求5所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的补料结构包括设于主板(2)上部的转盘(4)，所述的转盘(4)上具有若干呈环形阵列分布的通孔(41)，每个通孔(41)处对应设有一个位于转盘(4)上方的储料筒(42)，所述通孔(41)的直径与上述下料孔(22)的直径相等且通孔(41)至转盘(4)中轴线的距离等于下料孔(22)至转盘(4)中轴线的距离。

7.根据权利要求6所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的主板(2)上具有与转盘(4)同轴设置的穿销孔(21)，所述主板(2)的下部固定有其转轴与穿销孔(21)同轴设置的伺服电机(3)，所述伺服电机(3)的转轴穿过穿销孔(21)后与转盘(4)固连。

8.根据权利要求6所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的通孔(41)为2-10个。

9.根据权利要求8所述的装配线自动送轴承机构，其特征在于，所述的通孔(41)为6个。