[实用新型]一种超声波修整盘及化学机械研磨机有效

专利信息
申请号: 201720948244.1 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN207127727U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 李虎;张守龙;赵正元 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B53/12;B24B37/04;B24B37/34
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 修整 化学 机械 研磨机
【权利要求书】:

1.一种超声波修整盘,适用于化学机械研磨机上,所述化学机械研磨机内设置有研磨垫,其特征在于,所述超声波修整盘包括:

研磨臂,可移动地设置于所述研磨垫的上方;

修整盘本体,设置于所述研磨臂的一端并与所述研磨垫接触;

超声波发生装置,设置于所述研磨臂连接所述修整盘的一端。

2.如权利要求1所述的超声波修整盘,其特征在于,所述研磨臂设置于所述修整盘本体和所述超声波发生装置之间。

3.如权利要求1所述的超声波修整盘,其特征在于,所述修整盘本体沿预定路径进行旋转。

4.如权利要求1所述的超声波修整盘,其特征在于,还包括驱动装置,连接所述研磨臂未连接所述修整盘本体的一端。

5.如权利要求1所述的超声波修整盘,其特征在于,所述修整盘本体接触所述研磨垫的一面表面设置有凸出的若干金刚石。

6.如权利要求5所述的超声波修整盘,其特征在于,若干所述金刚石的顶部位于同一高度处。

7.一种化学机械研磨机,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一所述的超声波修整盘。

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