[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型基于在2016年7月29日申请的日本专利No.2016-149611要求优先权，并将其全部内容作为参考引用于此。

技术领域

本实用新型涉及电子设备。

背景技术

在电子设备中，迫切期望布线安装的进一步的效率化以及低成本化。例如，关于作为电子设备的一个例子的显示装置，公开了如下技术：利用基板间连接部将在贯穿树脂制的第一基板的内表面与外表面的孔的内部具有孔内连接部的布线部、和设于树脂制的第二基板的内表面的布线部电连接(例如JP 2002-40465 A)。

实用新型内容

实施方式的电子设备具备：第一基板，具备第一基体与第一导电层；第二基板，具备第二基体与第二导电层；以及连接材料，电连接所述第一导电层以及所述第二导电层，所述第二基体具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面、以及贯穿所述第二基体的第一孔，所述第一主面与所述第一导电层对置且与所述第一导电层分离，在所述第二主面设有所述第二导电层，所述第二导电层具有贯穿所述第二导电层且比所述第一孔大的第二孔，所述第二主面在所述第一孔的边缘与所述第二孔的边缘之间具有从所述第二导电层露出的第一平坦部，所述连接材料穿过所述第一孔与所述第一导电层以及所述第二导电层接触。

其中，所述第一孔以及所述第二孔的中心轴一致。

此外，所述第二基板还具备：覆盖所述第二导电层的保护膜，所述保护膜具有第三孔，所述第三孔贯穿所述保护膜且在所述第一孔的周围使所述第一平坦部以及所述第二导电层露出，所述第二主面在所述第三孔的边缘与从所述保护膜露出的所述第二导电层之间，具有从所述第二导电层露出的第二平坦部。

此外，所述第三孔包括在所述第一孔的周围使所述第一平坦部从所述保护膜露出的第一部分、以及在所述第一部分的周围使所述第二导电层从所述保护膜局部露出的第二部分。

并且，所述第三孔包括直径比所述第一部分小的多个所述第二部分。

此外，所述第一部分与所述第一孔以及所述第二孔的中心轴一致。

实施方式的电子设备具备：第一基板，具备第一基体与第一导电层；第二基板，具备第二基体与第二导电层；以及连接材料，电连接所述第一导电层以及所述第二导电层，所述第二基体具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面、以及贯穿所述第二基体的第一孔，所述第一主面与所述第一导电层对置且与所述第一导电层分离，在所述第二主面设有所述第二导电层，所述第二导电层具有贯穿所述第二导电层的第二孔，所述第二孔的边缘位于在所述第一孔的径向上比所述第一孔的边缘更靠外侧的位置，所述连接材料穿过所述第一孔与所述第一导电层以及所述第二导电层接触。

此外，所述第二导电层具备：检测部，配置于第一区域，检测与所述第一区域接触或者接近的物体；以及端子部，配置于与所述第一区域相邻的第二区域，且与所述检测部连接，所述第一孔形成于所述端子部。

根据本实施方式，能够实现窄边框化以及低成本化。

附图说明

图1是表示第一实施方式的显示装置DSP的一结构例的俯视图。

图2是示意性表示图1所示的显示面板PNL的基本结构以及等价电路的俯视图。

图3是表示图1所示的显示面板PNL的显示区域DA的构造的剖视图。

图4是表示第一实施方式的传感器SS的一结构例的俯视图。

图5是沿着图1中的F5-F5线的剖视图。

图6是表示图5所示的第一导电层L1及第二导电层L2以及第一基体10及第二基体20的材料的熔点的例子的图。

图7是从第二基板SUB2侧观察图5所示的连接用孔V的俯视图。

图8是放大表示图5所示的第二孔VB的剖视图。

图9是说明第一实施方式的显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图10是接着图9说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图11是接着图10说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图12是接着图11说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图13是接着图12说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图14是接着图13说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图15是接着图14说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图16是接着图15说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。

图17是接着图16说明显示装置DSP的制造方法的剖视图。