[实用新型]一种双玻组件在线绝缘耐压测试工装有效
| 申请号: | 201720931128.9 | 申请日: | 2017-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN207183214U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 王海庆;郑直;邢涛;赵珍 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/12 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 张弘 |
| 地址: | 225314 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 在线 绝缘 耐压 测试 工装 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,特别涉及一种双玻组件在线绝缘耐压测试工装。
背景技术
随着光伏电站的陆续运行,由于有机材料的寿命短、耐候性差、吸水率高等原因导致常规单玻组件电池片表面氧化,进而导致组件性能下降。在此背景条件下,双玻组件引起广大客户与生产制造商的重视,尤其是双玻组件在光伏电站实际应用中体现出来的独特优势,具体表现为发电量高、减少蜗牛纹的产生、降低PID衰减、延长组件的生命周期、耐候性较好、环保易回收等方面。各大制造商均对双玻组件投入大量时间、精力来开发具有更高性能优势的双玻组件。
目前常规组件可实现在线进行绝缘耐压测试,接线盒短接与边框之间测试回路,但由于双玻组件无铝制边框,故无法与接线盒短接形成测试回路,故无法在线测试,实验室可进行测试,测试方法:在双玻组件四周粘贴一层铝箔胶带,使用测试夹具与接线盒短接之间形成回路,但是此测试办法测试周期太长(每块双玻组件均需要在测试前粘贴,测试完成后撕掉胶带),使用此办法测试无法与产线生产节拍无法匹配。
现有技术:双玻组件四周粘贴一层铝箔胶带,使用测试夹具连接至测试仪器负极,接线盒短接连接至测试仪器正极,形成测试回路。
现有测试方案存在以下缺点:首先,操作麻烦,每块组件测试前粘贴铝箔胶带,测试完成后撕掉铝箔胶带,需人工使用测试夹具进行操作。其次,浪费资源,由于员工粘贴铝箔胶带,去除胶带的同时容易造成破坏胶带,不能重复利用,造成浪费。再次,测试节拍太慢,无法匹配现有生产流水线生产节拍。
实用新型内容
本实用新型通过对设计一种测试工装代替常规组件铝制工装,该工装可以正常连接到现有绝缘耐压测试设备,解决了双玻组件无法在线批量测试的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的制备技术方案为:
一种双玻组件在线绝缘耐压测试工装,包括测试工件,所述的测试工件粘贴在双玻组件的四周,并通过测试夹具连接至测试仪器负极,双玻组件上的接线盒短接连接至测试仪器正极,形成测试回路;所述的测试工件包括由外而内依次设置的边框工装、导电弹性层和导电胶带。
所述的边框工装为铝边框,用于和测试设备固定。
所述的导电弹性层为导电泡棉。
所述的导电胶带为铝箔胶带,用于直接与双玻组件导电接触。
所述的测试工件由四部分组成,四部分拼接形成矩形结构,包围在双玻组件四周。
所述的测试工件结构为L型、槽型结构、V型结构或弧形结构。
所述的测试工件与双玻组件接触的一侧设置有安装口;所述的安装口为圆形、V形、直角形。
相对于现有技术,本实用新型具有以下优点:
本实用新型得测试工件粘贴在双玻组件四周,使用测试夹具连接至测试仪器负极。测试工件包括由外而内依次设置的边框工装、导电弹性层和导电胶带。该测试工装可以无缝连接到常规组件绝缘耐压测试设备上,可实现双玻组件在线测试绝缘耐压性能,确保每块双玻组件具备绝缘耐压数据,以便客户知晓,确保双玻组件的性能保障。
进一步,导电弹性层采用泡棉的主要是利用其具有较好的弹性,以防止双玻组件上下两层玻璃错位导致铝箔胶带部分区域无法接触,整个测试回路有局部短路,对测试结果造成误差。
附图说明
图1本实用新型双玻组件在线绝缘耐压测试工装整体示意图;
图2本实用新型双玻组件在线绝缘耐压测试工装局部结构示意图;
其中,1为双玻组件,2为测试工件,3为接线盒,4为导电胶带,5导电弹性层,6为边框工装。
具体实施方式
以下结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,本实用新型双玻组件在线绝缘耐压测试工装,包括测试工件2,测试工件2粘贴在双玻组件1四周,使用测试夹具连接至测试仪器负极,接线盒3短接连接至测试仪器正极,形成测试回路。测试工件2的四部分拼接形成矩形结构,用于固定双玻组件1四周。
如图2所示,测试工件包括3个部分,即边框工装6,铝箔胶带4和导电弹性层5(如泡棉)。边框工装6,铝箔胶带4,导电弹性层5(如泡棉)依次粘接固定,侧面形成安装口4。安装口4用于和双玻组件1接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





