[实用新型]电子设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2016年7月29日提交的日本专利申请第2016-149610号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本实用新型的实施例涉及电子设备。

背景技术

在电子设备中，期望布线封装的更高密度化及低成本化。例如，在作为电子设备的一个例子的显示装置中，研究了各种用于使显示装置窄边框化的技术。在一个例子中，公开了一种在贯穿树脂制成的第一基板的内表面和外表面的孔的内部所具有孔内连接部的布线部与设于树脂制成的第二基板的内表面的布线部通过基板间连接部电连接的技术(例如，日本专利2002-40465A)。

实用新型内容

一实施方式的电子设备包括：第一基板、第二基板和连接部件。第一基板包括第一基体和第一导电层。第一基板包括：具有第一导电层的第一主面、和第二主面。第二基板包括：第二基体、和第二导电层。第二基体具有与第一导电层相对的第三主面、和第四主面，并与第一导电层分离。第二基板具有贯穿第二基体的第一孔。第一基板具有贯穿第一基体并与第一孔连通的第二孔。第二孔的第三开口小于第一孔的第一开口。连接部件填充于第一孔，并穿过第一孔将第一导电层和第二导电层电连接。

并且，一实施方式的电子设备的制造方法需准备包括第一基体和第一导电层的第一基板、和包括第二基体及第二导电层的第二基板。第二基体与第一导电层相对且与第一导电层分离。在第二基体形成贯穿第二基体的第一贯穿孔。在第一基体形成贯穿第一基体的第二贯穿孔。在第一贯穿孔填充导电性材料，并在第一贯穿孔形成将第一导电层和第二导电层电连接的连接部件。

根据本实施方式，可以的是，电子设备包括：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有第二基体和第二导电层；以及连接部件，将所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述第一基体具有第一主面、以及与所述第一主面相反一侧的第二主面，第一导电层位于所述第一主面，所述第二基体具有第三主面、与所述第三主面相反一侧的第四主面、以及贯穿所述第二基体的第一孔，所述第三主面与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，所述第二导电层位于所述第四主面，所述第一孔具有形成在所述第四主面的第一开口、以及形成在所述第三主面的第二开口，所述连接部件穿过所述第一孔与所述第一导电层及所述第二导电层接触，所述第一基体还具有贯穿所述第一基体并与所述第一孔连通的第二孔，所述第二孔具有形成得比所述第一开口小且与所述第二开口相对的第三开口、以及形成于所述第二主面的第四开口。

根据本实施方式，可以的是，所述第四开口的直径大于所述第三开口的直径。

根据本实施方式，可以的是，所述第二开口的直径小于所述第一开口的直径，所述第四开口的直径小于所述第三开口的直径，所述第二孔的中心轴与该第二孔的内表面所成的斜度小于所述第一孔的中心轴与该第一孔的内表面所成的斜度。

根据本实施方式，可以的是，所述第一基体具有与所述第二孔连通的凹部，所述第三开口在所述凹部的底部开口。

根据本实施方式，可以的是，所述第一导电层具有所述第一孔和与所述凹部相对的第三孔，所述第二孔穿过所述第三孔和所述凹部而与所述第一孔连通。

根据本实施方式，可以的是，所述第三开口的直径是所述第一开口的直径的1/5以下。

根据本实施方式，可以的是，所述第三开口的直径在5μm以上且30μm以下。

根据本实施方式，可以的是，所述第二孔的中心轴相对于垂直于所述第一主面的方向倾斜。

根据本实施方式，可以的是，所述第二孔具有弯曲部。

根据本实施方式，可以的是，所述连接部件填充于所述第二孔的一部分。

根据本实施方式，可以的是，所述电子设备还包括将所述第一基板和所述第二基板贴合的密封件，所述密封件具有使所述第一孔和所述第二孔连通的第四孔。

根据本实施方式，使窄边框化及低成本化成为可能。

附图说明

图1是示出第一实施方式的显示装置DSP的一个构成例的俯视图。

图2是示意性示出图1所示的显示面板PNL的基本构成及等效电路的俯视图。

图3是示出图1所示的显示面板PNL的显示区域DA的构造的截面图。

图4是示出第一实施方式的传感器SS的一个构成例的俯视图。

图5是沿图1中的F5-F5线的截面图。

图6是放大图5所示的第四孔VD而示出的截面图。

图7是示出第一实施方式的第二孔VB的构成例的截面图。