[实用新型]一种用于激光打码的PCB精确定位平台有效
申请号: | 201720907449.5 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN207104099U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 廖玉红;杨强;于闯;吴建国 | 申请(专利权)人: | 上海凯思尔电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K101/42 |
代理公司: | 上海世圆知识产权代理有限公司31320 | 代理人: | 陈颖洁,王佳妮 |
地址: | 201613 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 激光 pcb 精确 定位 平台 | ||
1.一种用于激光打码的PCB精确定位平台,包括AOI机台(1),AOI机台(1)的上方设有AOI台面(2),其特征在于:AOI台面(2)的一侧设有升降立柱(3),该升降立柱(3)垂直于AOI台面(2)设置,升降立柱(3)的上部设有水平分布的激光头支架(4),该激光头支架(4)的端部设置有激光头(5),激光头(5)下方的AOI台面(2)处设置有PCB定位平台(6),PCB定位平台(6)的外侧壁上形成V形开口槽(7),V形开口槽(7)的内侧向内水平状延伸形成一间隙槽(8),PCB定位平台(6)的顶部开设有激光窗口(9),该激光窗口(9)向下延伸至间隙槽(8),并且与上述间隙槽(8)连通,上述间隙槽(8)的垂直高度为2mm-5mm,PCB定位平台(6)内设有位置感应器,PCB定位平台(6)的外侧设有机械臂(10),机械臂(10)带有吸盘(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光打码的PCB精确定位平台,其特征在于:所述激光头(5)外部设置有激光防护罩。
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