[实用新型]一种防水按键及终端

说明书

本实用新型实施例涉及按键结构领域，尤其涉及一种防水按键及终端，用于提高防水按键的防水性能。本实用新型实施例中，一种防水按键，包括按键本体；按键本体包括N个凸台；N个凸台与壳体上的N个通孔对应；其中，N为大于等于1的整数；N个防水组件；N个凸台、N个通孔和N个防水组件一一对应；每个防水组件塞入与防水组件对应的一个通孔中、且与防水组件对应的一个凸台接触。由于本实用新型实施例中，需要防水的区域是防水组件塞入通孔的区域，防水区域比较小，且每个防水组件塞入对应的通孔中，实现了防水组件和通孔的紧密处于挤压状态，可以提高防水按键的防水性能。

技术领域

本实用新型实施例涉及终端按键结构领域，尤其涉及一种防水按键及终端。

背景技术

随着终端技术的迅猛发展，用户对终端的需求越来越大，同时对终端体验的要求越来越高。就终端的防水性能而言，用户希望终端具有较强的防水性能。现有技术中，终端需要防水的部分包括设置按键的区域。通常在终端上设有多个按键用以进行相应的操作控制，如终端侧面的音量键、开关机键以及各种输入指令的按键，这些按键的存在给水进入终端内部提供了一些空隙。

目前，在终端的按键区域做了相应的防水设置。以智能手机为例，在智能手机侧面的按键区域设置一些防水结构避免外界的水进入。现有技术中防水按键是：在壳体上设置多个通孔，每个按键本体的键帽从壳体内通过通孔向外装入壳体，在按键本体与按键柔性电路板FPC组件之间设置一个防水套胶，按键本体上的导电基嵌入防水套胶的凹槽中，防水套胶于凹槽对应的位置上设置为突出部，用钢片或者其他支撑结构通过突出部将防水套胶固定，由于防水套胶与钢片固定不牢固，需要在钢片的侧面打螺钉将防水套胶锁在壳体的侧壁上。

采用现有技术中的防水按键，一方面，结构组装繁琐且按键从壳体内的装入，按键在壳体占用的空间较大，这与目前终端轻薄的趋势相违背。另一方面，现有技术是将按键本体穿过壳体上的孔，需要防水的区域是整个按键区域，而且使用一圈防水套胶来防水，需要防水的面积较大，因此，采用现有技术的防水按键防水可靠性差。

综上，亟需一种防水按键，用于提高防水按键的防水性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种防水按键及终端，用于提高防水按键的防水性能。

本实用新型实施例提供一种防水按键，包括：按键本体；所述按键本体包括N个凸台；N个所述凸台与壳体上的N个通孔对应；其中，所述N为大于等于1的整数；N个防水组件；N个凸台、N个通孔和N个防水组件一一对应；N个防水组件中的每个防水组件塞入与该防水组件对应的一个通孔中、且与该防水组件对应的一个凸台接触。

可选地，N个防水组件中的每个防水组件包括弹性防水塞；弹性防水塞中与凸台接触的部分呈圆环状凸起；N个防水组件中的每个防水组件的弹性防水塞塞入与该防水组件对应的一个通孔中、且与通孔处于挤压状态过盈。

可选地，N个防水组件中的每个防水组件还包括垫片；垫片设置于防水组件的弹性防水塞和按键柔性电路板FPC组件之间；其中，按键柔性电路板FPC组件设置于壳体上；垫片包括至少一个定位孔；至少一个定位孔中的每个定位孔与壳体上的定位柱固定连接。

可选地，按键本体还包括T形凸台和键帽；T形凸台包括横向凸台和纵向凸台，横向凸台位于键帽和纵向凸台之间。

可选地，防水按键本体的结构还包括连接片；连接片设置于键帽和纵向凸台之间；连接片的厚度满足制程能力指标CPK管控尺寸范围、且小于厚度阈值。

可选地，壳体还包括第一槽体和第二槽体；第一槽体的开口朝向按键本体的方向；第二槽体设置于第一槽体的上方；T形凸台的横向凸台安装于第一槽体中，以活动装配按键本体于壳体内；连接片插入第二槽体中、位于键帽与纵向凸台之间、且位于横向凸台的两侧；连接片和第二槽体之间的缝隙通过防水胶封闭。