[实用新型]一种三价铬镀层厚度的测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及到三价铬镀层厚度测试技术领域，尤其涉及到一种三价铬镀层厚度的测试装置。

背景技术

目前，现有的厚度测量方法有X-射线测厚(XRF)，电解测厚法，金相切片法及FIB。XRF和电解测厚法虽然在工作原理上有所不同，但一个共同的特点是在其厚度测试过程中需要知道镀层的密度。金相法测厚，虽不需要了解镀层的密度，但由于金相显微镜的放大倍数和分辨率的限制，通常只能用于对厚度在1um以上的镀层进行检测。FIB虽然不存在上述几种测厚方法的缺陷，但设备过于昂贵，很少有企业能负担。

三价铬电镀是一种环保型的电镀工艺，是行业未来的发展方向，且三价铬镀层已在许多工业产品上有了广泛应用。不同于传统的六价铬镀层，三价铬镀层实际上是一种合金。在生产上，采用的工艺的不同及生产过程中槽液组分的变化都会影响三价铬镀层的组成，进而改变镀层的密度。而且工艺上通常要控制镀层的厚度小于1um。因此使得生产单位无法用XRF，电解测厚及金相切片法对镀层厚度进行测试。针对该问题，本发明描述了一种新的厚度测试装置，该装置可成功的用于三价铬厚度测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三价铬镀层厚度的测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种三价铬镀层厚度的测试装置，该三价铬镀层厚度的测试装置包括：测试装置主体，所述测试装置主体包括，

用于放置待测试的三价铬样品的底座平台，

用于对三价铬样品扫描的扫描仪器，

与所述扫描仪器固定连接的支架，

通过导线与所述扫描仪器连接的处理器，

用于测试对照使用的标准厚度片；

还包括电解槽，所述电解槽内盛放有电解去除三价铬镀层的电解液。

进一步的，所述扫描仪器可设为激光共聚焦显微镜、轮廓仪或原子力显微镜。

进一步的，所述处理器包括处理芯片和显示屏，且所述处理芯片和所述显示屏电性连接。

进一步的，所述处理芯片对所述扫描仪器传送的扫描信号进行转换处理，并将处理结果显示在所述显示屏上。

进一步的，所述电解槽通过电线与电源连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置的扫描仪器对三价铬待测样品和设置的标准厚度片进行扫描，并将扫描信号传送给设置的处理器，处理器的处理芯片将扫描信号转换成高度信息，并将计算后的高度差显示在处理器的显示屏上，此高度差即为三价铬镀层的厚度，进而改变了以往测试三价铬镀层厚度需先测试三价铬镀层密度的方式，从而简化了对三价铬镀层的测试。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的三价铬镀层厚度的测试装置的结构示意图。

图中：1.测试装置主体 2.底座平台 3.扫描仪器 4.支架 5.处理器6.标准厚度片 7.电解槽 8.处理芯片 9.显示屏。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型实施例提供的三价铬镀层厚度的测试装置的结构示意图。

本实用新型实施例提供了一种三价铬镀层厚度的测试装置，该三价铬镀层厚度的测试装置包括：测试装置主体1，所述测试装置主体1包括，

用于放置待测试的三价铬样品的底座平台2，

用于对三价铬样品扫描的扫描仪器3，

与所述扫描仪器3固定连接的支架4，

通过导线与所述扫描仪器3连接的处理器5，

用于测试对照使用的标准厚度片6；

还包括电解槽7，所述电解槽7内盛放有电解去除三价铬镀层的电解液。

在上述实施例中，通过设置的扫描仪器3对三价铬待测样品和设置的标准厚度片6进行扫描，并将扫描信号传送给设置的处理器5，处理器5的处理芯片8将扫描信号转换成高度信息，并将计算后的高度差显示在处理器5的显示屏9上，此高度差即为三价铬镀层的厚度，进而改变了以往测试三价铬镀层厚度需先测试三价铬镀层密度的方式，从而简化了对三价铬镀层的测试。

为了方便理解本实用新型实施例提供的三价铬镀层厚度的测试装置，下面结合具体的实施例对其进行详细的描述。