[实用新型]一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块

权利要求书

1.一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：包括中央处理器和分别与中央处理器连接的用于与上位机连接的收发器、SRIO控制器、以太网芯片；还包括分别与收发器、SRIO控制器、以太网芯片连接的LRM连接器。

2.根据权利要求1所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的SRIO控制器包括第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；所述的第四芯片通过1路1X的SRIO总线与中央处理器连接；所述的第四芯片分别与第一芯片、第二芯片和第三芯片通过2路4X的SRIO总线连接；所述的第一芯片通过7路4X的SRIO总线和6路1X的SRIO总线与LRM连接器连接，所述的第二芯片通过4路4X的SRIO总线和12路1X的SRIO总线与LRM连接器连接，所述的第三芯片通过12路1X的SRIO总线与LRM连接器连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的收发器连接有微矩形连接器，收发器通过微矩形连接器与上位机连接，所述的以太网芯片通过第一变压器与微矩形连接器连接，所述的以太网芯片通过第二变压器与LRM连接器连接；以太网芯片与LRM连接器采用SGMII串口通信；所述的以太网芯片与中央处理器采用TESEC1-GMII通信。

4.根据权利要求3所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的中央处理器通过SPI串口连接有微控制单元MCU；所述的微控制单元MCU通过现场总线CAN1/CAN2连接有光耦；所述的光耦连接有与LRM连接器连接的CAN收发器。

5.根据权利要求4所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的微控制单元MCU通过I2C总线分别连接有第一测温芯片、第二测温芯片和测压芯片。

6.根据权利要求4或5所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的LRM连接器内设置有电源模块，所述的电源模块与光耦之间连接有DC/DC隔离电源；所述的电源模块连接有DC/DC电源和DC/DC稳压器。

7.根据权利要求6所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：还包括分别与中央处理器、SRIO控制器和以太网芯片连接的时钟电路。

8.根据权利要求7所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的时钟电路连接有上电时序控制模块，所述的上电时序控制模块与SRIO控制器连接。

9.根据权利要求2、3、4、5、7、8中任一项所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的中央处理器通过第一线路平衡转换器LBC连接有EPM2210模块，所述的EPM2210模块与中央处理器采用异步串口UART0通信；所述的第一线路平衡转换器LBC连接有存储器；所述的EPM2210模块连接有RST集成电路；所述的EPM2210模块分别与收发器和第四芯片采用UART0-0/1通信。

10.根据权利要求1、2、3、4、5、7、8中任一项所述的一种基于ASSAC结构的高性能全速交换模块，其特征在于：所述的中央处理器连接有FIC子卡模块；所述的FIC子卡模块连接有MT光模块；所述的MT光模块与LRM连接器连接。